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    屬于國產射頻芯片的時代，各細分領域均有所突破
    　　 國產射頻PA有望實現突破。4G到5G的演進過程中，射頻器件的復雜度逐漸提升，產品在設計、工藝和材料等方面都將發生遞進式的變化。國產射頻器件替代空間大，但困難也大。目前國內射頻芯片產業鏈已經基本成熟，從設計到晶圓代工，再到封測，已經形成完整的產業鏈。從國際競爭力來講，國內的射頻設計水平還處在中低端。國產射頻芯片公司擁有國內最齊全BAW濾波器系列產品，并在射頻模組化技術方面擁有獨特優勢，是中國大陸唯一一家射頻技術全覆蓋的公司。近年來，受益于國產替代浪潮的助推，開元通信也秉承技術創新、產品接地氣等優勢，自成立以來一路高歌猛進，并逐漸發展成國產射頻芯片行業的中堅力量。作為國內領先的射頻濾波器芯片、射頻接收模組廠商，開元通信一直以來都備受供應鏈客戶和資本方的認可。 　　　　一、國產射頻芯片從2G走到5G　　作為模擬芯片皇冠上的明珠，射頻前端芯片技術難度高，研發時間長，尤其是射頻PA技術，長時間被國外所壟斷。曾幾何時，中國射頻前端芯片研發人才幾乎一片空白，國內資本對射頻前端芯片沒有概念，也沒有興趣。中國射頻前端芯片在艱難中一步一步走來，成為國產芯片中好的典范?！　⊥ㄟ^十幾年的奮斗與堅持，國產射頻前端芯片從2G走到了5G;在技術上，從落后國外廠商到齊頭并進，讓中國射頻前端芯片從此有了信心　　   　　2G時代　　中國移動在1995年正式開通GSM網絡，2G通訊時代開始。直到2004年，銳迪科(RDA)成立才開啟國產射頻2G PA設計，也是國產射頻前端芯片零的突破。 　　3G時代　　2008年第四季中國發放3G牌照，發放的3張3G牌照采用三個不同標準。根據電信業重組方案，3G牌照的發放方式是：新中國移動獲得TD-SCDMA牌照，新中國電信獲得CDMA2000牌照，中國聯通獲得WCDMA牌照。2010年6月，無錫中普微電子有限公司由兩位海歸回國創立，創始人曾工作于美國知名射頻芯片公司RFMD，推出了國內第一顆量產3G PA產品，中普微通過3G PA產品在2014年實現銷售額近一億元，成為國內當時最大的射頻芯片公司。后來，很多射頻前端芯片研發人才從這里走出。 　　4G時代　　2013年11月，中國移動正式發售4G手機?！　?011年11月，慧智微成立，慧智微采用自主技術的可重構架構設計射頻前端，開創了技術創新的先河?！　?012年8月，卓勝微成立，通過射頻開關和LNA正式進入到射頻前端芯片領域?！　?012年9月，昂瑞微的前身貴州中科漢天下電子有限公司成立，早期主要從事COMS射頻功率放大器(PA)和MEMS射頻濾波器/雙工器的研發，后面進入到砷化鎵射頻PA研發?！　?015年5月，飛驤科技成立，成為一家專注射頻前端芯片和解決方案的公司?！　?017年4月，銳石創芯在深圳成立。創始人從美國Skyworks歸來，從事4G射頻PA研發。據當時的行業統計，2017年中國射頻前端芯片銷售額僅20億左右，約占中國市場的10%，僅占全球市場的4%。濾波器作為無源器件不在此統計范圍，國產濾波器占有率不到1%。 　　5G時代　　2019年10月31日，三大運營商公布5G商用套餐，并于11月1日正式上線5G商用套餐。2020年是中國5G元年，也是全球5G元年。同年，國產5G射頻PA正式進入市場?！　a2G PA晚了國外近十年，國產3G PA比國外廠商晚6年，國產4G PA比國外廠商晚5年，而國產5G PA幾乎與國外廠商同年推出?！　?021年昂瑞微、飛驤科技的Sub-3GHz分立Phase5N PA陸續在品牌手機上量產出貨?！　?nbsp; 　　二、國產射頻芯片從性能走到可靠性　　一顆成熟的芯片需要走過三個階段：性能、一致性、可靠性?！　a芯片從性能追趕國外芯片開始，再到追求一致性，最后到芯片可靠性，可靠性是質量管理體系的一個重要部分?！　∩漕l前端芯片產品集成度越高，通過可靠性測試難度也越大，對設計、晶圓和封裝的要求就越高，但國產射頻前端芯片就這樣一個產品接著一個產品地走過來了?！　⌒阅苤皇巧漕l芯片產品的第一步，一致性可以通過測試來把控，可靠性才是終極目標。在國內手機行業，華為和OPPO對可靠性的要求是最高的，甚至高過三星手機?！　∪A為和OPPO有完整的可靠性測試實驗室和測試設備，也有專門的第三方測試機構配合。多年前，行業客戶就有一個不成文的參考，只要華為和OPPO已經采用的芯片，就可以直接導入供應鏈。國產射頻前端芯片就是在國內手機大客戶的高標準和嚴要求下成長起來的，也和國產手機公司提供國產芯片機會與支持分不開的。 　　從技術上　　技術是芯片的根本，規模是芯片技術發展的基礎。國產射頻芯片的發展和超越，要落實到技術和研發人才上?！　≈袊漕l芯片，一定是中國技術。國產射頻芯片的IP都是自己開發的，一個技術接著一個技術的攻破，一個難點接著一個難點的解決，靠著研發人員不斷流片和迭代，中國射頻芯片技術的發展是用時間和努力換來的。從2G到5G，射頻芯片技術越來越難，射頻芯片產品越來越復雜，經歷了10多年，終于在5G時代迎頭趕上。做射頻芯片，要學會和時間做朋友。 　　從產品上　　2G、3G過去了，2G PA和3G PA已經是國產射頻芯片公司的天下。不管4G成為過去還是選擇留下，4G PA已經被國產射頻芯片公司所主導?！　?G正在來臨，國產射頻芯片公司與國外射頻芯片公司將在5G PA產品上一決高下?？梢詮?G手機射頻前端方案來分析國產5G PA產品競爭力。有2種方案：　　1.高端方案：采用L-PAMiD和UHB L-PAMiF?！　?.經濟方案：Sub-3GHz采用分立方案， phase2+phase5N PA+UHB L-PAMiF　　L-PAMiD又分為Low L-PAMiD和MH L-PAMiD，這個產品目前國外廠家走在前面，除此之外，經濟方案中的產品，國產射頻芯片完全可以替代，而且在品牌手機客戶端已經逐漸替代?！　嶋H上，成本導向的手機方案更傾向于第2種方案，器件選擇的自由度高，成本上更有吸引力。如果這種趨勢沒有改變，那么國產射頻芯片已經成為名副其實的主角。 
    2022-11-07 3次
    1nm芯片是極限嗎？英特爾突然宣布已經突破了芯片的摩爾極限
    　　業界都認為硅基芯片的極限在1nm，對于硅基芯片而言，1nm就是摩爾極限，也就是說，硅基芯片的極限精度理論上只能達到1nm，但由于自然環境的限制，其實際精度永遠不可能達到1nm。而臺積電的先進工藝發展到3nm已面臨極大困難，臺積電的3nm量產時間比預期延遲了近一年，性能卻未達到預期，而且成本已高到許多芯片企業無法承受?！　∧壳?，臺積電已經研發出了3nm芯片制造，本以為自己已經獨占鰲頭，卻讓人沒有想到的是，近日英特爾突然宣布它們已經突破了芯片的摩爾極限，并且已經研發出三套方案，1nm不再是芯片精度的盡頭?！　? 　　這個消息對于人類科技而言是一項重大突破，但對于臺積電、三星等芯片制造商而言卻是悶頭一棒，因為他們壓根就沒有預料到在接下來的短時間內可能會被英特爾超越。都說當局者迷旁觀者清，當初臺積電、三星上交核心數據時，它們就應該清楚會有這樣的結局，而且小美早已經明確表態，要重新建立起自己在芯片制造產業領域的優勢，如今看來，它們真的做到了?！　『茱@然，英特爾能夠取得如今的成就，離不開臺積電、三星等企業的“支持”，甚至連荷蘭ASML最新一代的EUV光刻機也直接運輸到了英特爾，而不是臺積電，按照現在的趨勢，結局已經非常明顯了。對于臺積電而言，要如何做才能避免被超越呢?雖然辦法所剩無幾，但卻仍有退路。只要臺積電做好以下三點準備，在未來三年內也許仍舊可以牢牢坐穩頭把交椅?！　〉谝?，將產能分散化。我們都知道，臺積電目前大部分產能都分配給了北美市場，比如高通、蘋果就是其主要客戶，一旦英特爾達到了可以替代臺積電的地步，由于外力的驅使，這些美企必然會舍臺積電而去，所以現在臺積電必須做好準備，盡可能降低對北美市場的依賴。第二，取消赴美建廠的決定。明眼人都知道，小美邀請臺積電赴美建廠是“醉翁之意不在酒”，而其真正的目的是對其進行技術轉移，從而實現小美芯片產業的真正崛起，所以這個時候臺積電必須要對自己的技術守口如瓶，且規避任何可能泄露的風險?！　〉谌?，制定臺積電獨有的標準。隨著時代的發展，芯片市場被各大企業瓜分也是必然的事，且最終趨于平均。臺積電作為行業目前的佼佼者，要想長期保持優勢，就必須建立起自己的規則和標準，這樣便可以將一些渾水摸魚的競爭對手直接過濾掉。不管怎么說，英特爾能夠突破芯片的摩爾極限，那就說明它真正地把技術放在了第一位，而那些真正重視技術的企業，前景都將變得光明。所以，臺積電也該醒醒了，雖然其具備先進的芯片制程技術和設備，但畢竟臺積電還沒有實現完全自主，一旦小美擺脫了對它的依賴，“卡脖子”這種伎倆也怕很難避免?！　∪缃?，臺積電最大的競爭對手恐怕已不再是三星，英特爾已經揚言要在2024年之后超越臺積電，目前的種種跡象表明，英特爾確實有這樣的底氣和實力，所以臺積電必須早做準備，以防到時候措手不及。您認為呢? 
    2022-11-07 5次
    國產芯片有哪些品牌TOP10
    　　國產芯片有哪些品牌在新能源車企的身影在芯片投資領域的頻現足以顯示出其支持國產車載芯片的決心，有其支持，國產車載芯片上車速度將會加快。在CPU生產環節，目前所有國產通用CPU都無法做到完全國產化，這不是CPU設計企業的問題，而是整個半導體行業的問題。芯片生產技術和相關設備的研發投入大、見效慢，前些年大家迷信世界分工，沒有緊迫感。俄羅斯可完全自產的芯片制程停留在65nm，我國可以完全國產化的芯片制程也是差不多的水平。不過如果不要求完全自主，而僅僅要求“去美”化工藝，我國可以使用28nm工藝量產大芯片，而俄羅斯在保證成品率的條件下，僅能生產銀行卡、電子表中使用的小芯片。  　　TOP1、紫光集團　　  紫光集團有限公司是清華大學旗下的高科技企業。在國家戰略引導下，紫光集團以“自主創新加國際合作”為“雙輪驅動”，形成了以集成電路為主導，從“芯”到“云”的高科技產業生態鏈，在全球信息產業中強勢崛起。   　　TOP2、華為海思　　  　　海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區;在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。  　　TOP3、長電科技　　  　　長電科技是中國著名的分立器件制造商，集成電路封裝生產基地，中國電子百強企業之一，國家重點高新技術企業和中國自主創新能力行業十強(第一)。長電科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。歷經四十余年發展，長電科技已成為全球知名的集成電路封裝測試企業?！　￠L電科技面向全球提供封裝設計、產品開發及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。長電科技致力于可持續發展戰略，崇尚員工、企業、客戶、股東和社會和諧發展，合作共贏之理念，先后被評定為國家重點高新技術企業，中國電子百強企業，集成電路封裝技術創新戰略聯盟理事長單位，中國出口產品質量示范企業等，擁有國內高密度集成電路國家工程實驗室、國家級企業技術中心、博士后科研工作站等。長電科技生產、研發和銷售網絡已覆蓋全球主要半導體市場。長電科技屬于國有企業。  　　TOP4、中芯國際　　  中芯國際集成電路制造有限公司，是世界知名的集成電路芯片代工企業之一，的集成電路芯片制造企業。主要業務是根據客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業性集成電路代工廠，提供 0.35微米到28納米制程工藝設計和制造服務。榮獲《半導體國際》雜志頒發的"2003年度最佳半導體廠"獎項。  　　TOP5、太極實業　　  　　無錫市太極實業股份有限公司前身為無錫市合成纖維總廠，創立于1987年。通過幾年的發展，具有相當技術和經濟實力。在國內有一定知名度和發展前途的技術先進型企業。公司先后開發出花色差別化長絲、丙纖煙用過濾絲束、滌淪簾子線等三大主體產品。1991年被評為中國500家最佳經濟效益工業企業之一，中國化學纖維工業50家最佳經濟效益工業企業第一名。公司目前主營業務包括半導體業務、工程技術服務業務、光伏電站投資運營業務和材料業務。半導體業務主要涉及IC芯片封裝、封裝測試、模組裝配及測試等;工程技術業務主要服務于電子高科技與高端制造，生物醫藥與保健，市政與路橋，物流與民用建筑，電力，綜合業務等6大業務領域;光伏電站的投資和運營業務于2014年開始逐步形成;材料業務的主要產品有滌綸工業長絲、浸膠簾子布和帆布等，現已形成年產36000噸滌綸工業長絲和年產20000噸浸膠簾子布、10000噸浸膠帆布的生產規模。  　　TOP6、中環股份　　  　　天津中環半導體股份有限公司(簡稱“中環股份”)是深交所上市公司。公司致力于半導體節能產業和新能源產業，是一家集科研、生產、經營、創投于一體的國有控股高新技術企業。目前旗下擁有5家高新技術企業、1家國家火炬計劃重點高新技術企業、4個省部級研發中心、一個博士后科研工作站，員工上萬人。目前，公司已形成了一個跨地域、跨領域、規?；?、國際化、多元化的發展態勢。未來，公司將堅持定位于戰略性新興產業，立足“環境友好、職工愛戴、客戶信賴、政府尊重”，以市場經營為導向，全國化產業布局、全球化商業布局，進一步實現可持續發展。  　　TOP7、振華科技　　  中國振華(集團)科技股份有限公司是中國振華電子集團公司為獨家發起人，以其優勢資產進行重組，即將發起人下屬之全資子企業程控交換機廠(以下簡稱程控廠)、 中國振華集團新云器材廠(以下簡稱新云廠)、中國振華集團宇光電工廠(以下簡稱宇光廠)和中國振華集團建新機械廠(以下簡稱建新廠)的部分生產經營性資產重組后募集設立的股份公司。  　　TOP8、納斯達　　  　　納思達股份，專業致力于打印顯像行業，成像和輸出技術解決方案以及打印管理服務的全球領導者，行業領先的打印機耗材芯片設計企業，是全球通用耗材行業的龍頭企業。擁有全球知名的激光打印機品牌“利盟”，利盟以中高端產品技術和打印管理服務見長，提供高價值打印服務解決方案，特別在歐美市場扎根很深。全球員工人數約為20000人。集團年銷售規模約300億元人民幣，產品覆蓋150多個國家?！　≈楹Ｙ惣{集團，納思達股份的控股公司，研發和銷售工業級3D打印機。產品適用于彩色多材料的醫療教育培訓模型和手術規劃模型、珠寶首飾精鑄模型和彩色多材料個性化定制產品。2007年，聯想控股通過旗下君聯資本入股賽納?！　”紙D電子，納思達股份的控股股東擁有的激光打印機業務(奔圖品牌激光打印機)，是中國擁有自主核心技術的打印機廠商。奔圖打印機被列入關鍵領域國產替代計劃的產品。利盟國際，是1991年從IBM分離出來的公司，深耕中高端打印機市場，堪稱打印機行業的"奔馳"。作為打印成像解決方案、硬件、商務流程和服務等領域公認的領先企業，在打印管理服務(MPS)、智能捕捉、企業內容管理、醫療行業內容管理、財務流程自動化和企業搜索等關鍵市場領域具有領先的競爭力。  　　TOP9、中興微電　　  　　深圳市中興微電子技術有限公司(以下簡稱“中興微電子”)于2003年注冊成立。中興微電子以通信技術為核心，致力于成為全球領先的綜合芯片供應商。經過十多年的發展，中興微電子已建立了一支高素質的研發和管理隊伍，研發人員超過2000人，在全球設有多個研發機構。截至2016年底，共申請IC專利超過3000件(其中PCT國際專利超過800件)。2017年中興微電子銷售規模達到66億，位于國內IC設計公司前三?！　≈信d微電子掌握國際一流的IC設計與驗證技術，擁有先進的EDA設計平臺、COT設計服務、開發流程和規范，自研芯片研發并成功商用的有100多種，覆蓋通訊網絡、個人應用、智能家庭和行業應用等“云管端”全部領域，在國內處于行業前列。未來，中興微電子將立足管道、拓展終端，同時布局大數據、云、物聯網和可穿戴市場，成為“云、管、端”全球領先的綜合性設計公司，為客戶提供更有競爭力的“中國芯”解決方案。  　　TOP10、華天科技　　  　　天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易?！　」局饕獜氖掳雽w集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司集成電路年封裝規模和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。 
    2022-11-07 6次
    國內芯片制造公司主要芯片設計原廠、晶圓代工、封測廠、材料廠商等
      　　一、芯片設計公司　　在國內主要的芯片公司中，其中約一半公司辦公地址在上海，很多設計公司在上海均設有研發中心或辦公室。 　　注：排名無先后 　　二、晶圓代工制造廠　　2021年底，上海共有20條已達產/待建設產線，其中產能規模最大的莫過于中芯國際及華虹半導體。 注：排名無先后 　　中芯國際作為現在國內大陸地區在芯片制造領域的領頭羊，不僅僅擁有最多的產能，在先進制程方面，已經實現了14nm制程的量產。在國外對中國半導體行業不斷封鎖的大背景下面，中芯國際的重要性可以說不言而喻?！　≈行緡H公布2021年度未經審計的營業收入為356億元，凈利潤為107億元。營收、利潤雙增。按照公開信息， 28nm 及以下成熟制成仍舊占據了大比例營收?！　≈行緡H收入來自 0.18/0.15μm 制程、以及 55/65nm40/45nm 制程的部分，分別對應電源管理芯片、指紋識別芯片、圖像傳感器以及 NOR Flash、應用處理器、WiFi 藍牙射頻芯片等應用，主要客戶包括華為、高通、博通、格科微、兆易創新等?！　∪A虹集團作為國內最早一批進入芯片制造領域的企業，現在已經成長一家覆蓋芯片制造、設計、元器件等各個領域的集成電路綜合性企業?！　∪A虹半導體是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業，專注于嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等“8英寸+12英寸”特色工藝技術的持續創新，先進“特色IC+Power Discrete”強大的工藝技術平臺有力支持物聯網等新興領域應用，亦滿足汽車電子芯片生產的嚴苛要求。量產工藝覆蓋1微米到28納米各主要技術節點，其中嵌入式非易失性存儲器方面，公司工藝技術能力和規模在全球范圍內保持領先，IC卡芯片晶圓制造規模全球最大，功率半導體方面公司擁有世界一流的深溝槽超級結工藝技術以及車規級的IGBT生產技術。華虹下游客戶陣容豪華，合作穩定黏性很強。華虹半導體客戶主要為國內設計廠商為主，在主要產品功率半導體及MCU產品方面，主要客戶包括新潔能(IGBT及超級結)、斯達半導(IGBT)、艾為電子(MCU);射頻器件主要客戶為國內龍頭設計商卓勝微;CIS主要客戶涵蓋格科微及豪威科技(韋爾股份)。 　　三、封測廠　　封測廠相較晶圓廠是勞動力密集的行業，上海的封測廠有安靠(上海)、上海凱虹科技有限公司(Diodes子公司，產品為功率器件)、日月光(上海)、紫光宏茂、晟碟半導體(上海)有限公司(Sandisk子公司，產品為Flash)等?！　? 注：排名無先后 　　四、半導體材料廠商　　除了晶圓、封測、設計外，上海亦是半導體材料的重鎮。其中滬硅產業、上海新傲、上海新昇、上海新陽材料、上海合晶、等多家半導體材料企業位于上海?！　? 注：排名無先后 　　滬硅產業主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是中國大陸規模最大的半導體硅片制 造企業之一，是中國大陸率先實現 300mm 半導體硅片規?；N售的企業。滬硅產業自設 立以來，堅持面向國家半導體行業的重大戰略需求，堅持全球化布局，堅持緊跟國際前沿 技術，突破了多項半導體硅片制造領域的關鍵核心技術，打破了我國 300mm 半導體硅片 國產化率幾乎為 0%的局面?！　? 　　  　　   　　五、半導體設備廠商　　上海也有很多的半導體設備廠商，比如中微半導體公司、盛美半導體、上海微電子、至純科技、萬業企業等多家優秀企業在上海?！　? 　　注：排名無先后 
    2022-11-07 7次
    中國國產芯片現在怎么樣?
    　　中國芯片現在怎么樣？無論如何，這些都難以阻擋如今“國產替代”的大趨勢，隨著接下來，國內半導體供應鏈的重塑，加上越來越多企業開始選擇國產芯片，形勢的逼迫下，國內內生循環市場終將打開，本土芯片廠商尤其是汽車芯片企業有望迎來最好的發展時段?！皣a替代”?，勢在必行!?中國國產芯片現在的廠家，隨著中國經濟的發展，中國企業對芯片的需求越來越大。那知名芯片制造商呢?來看看中國知名芯片企業。 　　紫光展銳　　在5G和AI領域積累頗深　　紫光展銳是紫光系統的重要芯片平臺，位于50G和AI該領域有深厚的積淀，其產品主要有5個G大型基帶芯片SoC芯片(將CPU，GPU，系統級芯片(如調制調解器)、泛連接芯片(包括射頻、藍牙、物聯網等泛連接芯片)?！　∽瞎庹谷鹩烧褂嵑腿鸬峡坪喜⒍?。2000年，清華77級同學陳大同回國成立手機芯片設計公司展訊通信(以下簡稱“展訊”)，展訊于2007年登陸納斯納克。2013年，紫光集團花費17.8億美元收購展訊。2014年，紫光集團以9.1億美元收購了瑞迪科。瑞迪科是一家物聯網芯片設計公司，2004年在上海成立，2011年在納斯達克上市。2018年，在趙偉國的交易下，展訊和瑞迪科合并為紫光展銳，開辟了移動通信和物聯網兩大領域的核心芯片?！　〈撕?，許多清華學生，如曾學忠(物理系92級，后成立匯鑫通信)、刁石景(曾任工業和信息化部電子信息司司長)、紫光展瑞等CEO。在5G一方面，紫光展銳于2018年9月發布“春藤”(5G基帶芯片)，“虎賁”(5GSoCCpu)加快向中高端產品線布局的兩大品牌?！　「鶕袊雽w工業協會發布的2018年中國集成電路IC設計TOP紫光展銳排名第二，僅次于華為海思。但在2019年的榜單中，紫光展銳已經跌至第五位。值得一提的是，紫光展銳擁有2G到5G華為海思是中國僅有的兩家手機芯片平臺公司之一，擁有完整的手機芯片技術。由于華為海思的手機芯片不銷售，紫光展瑞是中國唯一的第三方手機芯片供應商。近年來，國內手機出貨量有所下降，紫光展瑞的業績受到影響，但仍具有較高的戰略價值。目前，紫光展瑞正計劃登陸科技創新委員會。  　　紫光國微　　聚焦安全芯片，直供軍工份額大　　紫光國威，也是一個紫光系統，是安全芯片的主要供應商。其商品涵蓋航空、航空航天、道路設備、船舶等領域，直接供應給軍工行業的份額相對較大。其主要業務平臺有三個：深圳國微電子、同心微電子和紫光創新?！　∑浜诵姆止旧钲趪㈦娮又饕洜I專用集成電路，是紫光國微最大的利潤來源。2019年，紫光國微電子凈利潤同比增長39.54%至34.4億元，歸屬于母公司的凈利潤同比增長16.61%至4.06億元，而國微電子凈利潤5.06億元(占比124.66%)，甚至超過了紫光國微的整體凈利潤?！　×硪患曳止就奈⒅饕洜I智能安全芯片，受下游需求驅動，其收入從2012年的3.32億元增加到2019年的12.12億元，復合年增長率達到20.31%。但由于商品多處于中低檔領域，門檻低，競爭激烈，盈利能力下降?！　∽瞎鈬⒊止?6.5%的紫光同創，是國內的FPGA基于可編程設備的芯片(PAL，GAL發展而來，是集成電路半定制、可編程的龍頭企業。FPGA芯片編譯難度很大，市場份額基本被賽靈思和英特爾壟斷。它們分別占全球份額的51.1%和35.8%，國內份額分別為48%和33%。中國本土廠商在國內市場的份額只有3%，還處于起步階段。然而，近年來，他們在技術和產業化方面取得了突破。例如，2015年，紫光同創在中國推出了第一個擁有完全自主產權的數千萬高性能FPGA商品“Titan”系列芯片;2018年，紫光同創PGT180H通過中興通訊和新華三集團的檢測，芯片首次實現國產化FPGA芯片在通信市場的量產應用。紫光國微2021年1月宣布，擬發行可轉債，募集資金不超過15億元，用于“新型高端安全系列芯片研發產業化項目”，“車載控制器芯片研發及產業化項目”并補充營運資金，目前，該事項已經財政部和證監會批準。  　　兆易創新　　深度培育存儲市場，與長信存儲攜手推動自主研發DRAM　　兆易創新成立于2005年，是國內領先的存儲芯片。其主要業務是閃存芯片及其衍生品、微處理器產品和傳感器模塊，主要應用于消費市場。目前正在進入工控、汽車電子等高端市場。2019年，存儲芯片業務收入占趙一創新總收入的79.79%?！　鴥韧馄髽I在存儲芯片領域差距較大，中國內地企業的全球市場份額僅為1%?！　〈鎯π酒梢院唵蔚胤譃殚W存和內存，主要是內存DRAM(動態隨機存儲器)，閃存主要包括NAND閃存和NOR閃存(代碼型閃存芯片)按市場規模排序DRAM，NAND閃存，NOR閃存?！　∧壳?，兆易創新的產品線包括NOR閃存，NAND閃存，MCU，DRAM商品。在NOR在約30億或40億美元的小市場中，兆易創新是世界主要參與制造商之一。其他主流供應商是中國臺灣王和美國Cypress，美國美光，中國臺灣省華邦?！　RAM最重要的半導體市場細分是趙一創新的重點。2019年，其與合肥產業投資，合肥長鑫集成電路(簡稱“合肥長鑫”)簽訂合作協議，同意以可轉換債券的形式處理工藝19nm12英尺晶體存儲器研發項目投資3億元。兆益創新主要負責研發和分銷階段。成功開發商品后，兆益創新將移交給長信12英尺內存晶圓制造基地(以下簡稱“長鑫存儲”)代工生產，這樣既能切入廣闊的生產DRAM市場也免于承擔高額資本支出的壓力。此外，創新已基本建立DRAM分銷系統?！　∧壳?，中國是主要的DRAM生產廠家有福建金華、合肥長鑫、紫光南京，但紫光南京的量產階段仍在臺灣省力晶進行，只有福建金華和合肥長鑫為大陸生產。長鑫存儲的DRAM內存技術主要來自破產的德國奇夢達。奇夢達被英飛凌半導體剝離DRAM芯片公司。長信存儲屬于合肥DRAM506項目是安徽省和合肥市的重點項目，也是安徽省單一投資規模最大的工業項目。它將建成中國第一個擁有最大規模和最先進技術的自主研發項目DRAM制造基地;股東為合肥產業投資(出資99.75%)和合肥產業投資新興戰略產業發展公司(出資0.25%)。目前，長信存儲月產能已達4萬片/月，徹底打破了海外企業的壟斷。  　　長江儲存　　128層堆疊NAND閃存芯片，達到世界領先地位　　與長信存儲類似，長江存儲由清華企業與地方政府和國家集成電路產業投資基金(以下簡稱“大基金”)聯合成立，但主攻方向不同?！　￠L江倉儲是由紫光集團和武漢新芯片共同成立的國家倉儲芯片基地項目，致力于12英寸3英寸DNAND開發和制造閃存。DRAMExchange數據，NAND三星、東芝、閃迪、美光、海力士和英特爾是閃存市場的主要參與者，其中三星的市場份額約為36%?！　￠L江背后的長江存儲團隊實力雄厚。2018年5月，工業和信息化部電子信息司前司長刁世景加入紫光集團，擔任包括長江存儲在內的芯片業務的聯合總裁。此前，電子信息司前副司長彭紅兵曾擔任大型基金副總裁、長江存儲監事會主席?！　∈灼谕顿Y超過240億美元的長江存儲。自2018年以來，它不斷取得技術突破，從最初的32層堆疊開始NAND閃存，64層，128層技術躍進，目前128層堆疊NAND實現了閃存量產出貨，良品率也高達75%?！　〈送?，長江存儲計劃在2021年實現192層DNAND閃存試生。閃存芯片巨頭美光，SK海力士最先進的水平是192層堆疊NAND閃存，這意味著長江儲存已經達到了世界領先地位。此外，到2021年下半年，長江存儲計劃將存儲芯片的月產量增加一倍，達到10萬個圓形晶體，約占全球總產量的7%。據悉，三星電子目前每月生產約48萬個圓形晶體，而美光的月產量約為18萬個。這將進一步降低中國內存芯片的進口依賴性。  　　韋爾股份、格科微　　國內CMOS龍頭　　在國內CMOS(圖像傳感器)領域，清華系公司位居龍頭地位，這要歸因于第一代清華系半導體公司豪威科技(Omnivision)的“人才孵化”作用。韋爾股份與格科微就是受益者?！　?018年，虞仁榮旗下的韋爾股份從校友陳大同手中，接盤了私有化后的豪威科技。2019年，韋爾股份又完成了對中低端CMOS公司——思比科、視信源的收購，從而掌握了CMOS領域的高中低端技術，一躍成為國內龍頭。完成收購后，韋爾股份業績大爆發，2019年營收同比增長41%至136億元，歸母凈利潤為4.66億元，同比增長221%?！　〕撕劳萍?，國內第二大CMOS芯片廠商格科微目前正在沖刺科創板，其創始人趙立新同樣來自清華，與虞仁榮、馮晨暉、趙立東等同是電子系85級畢業?！　〔贿^，格科微發軔于低端市場。2003年9月，在海外工作了8年的趙立新回國，創建格科微，從電腦攝像頭起步。2008年推出成本低于競爭對手20%的新產品后，格科微在國內手機圖像傳感器市場的份額從第三變成第一，成為全球低端圖像傳感器最大的供應商。值得一提的是，聞泰科技創始人張學政通過聞天下公司，持有格科微0.79%的股權。曾擔任豪威科技COO的何新平(電子系80級)，創業領域同樣選擇了CMOS。2011年，在豪威科技任職15年的何新平創立了晶相光。晶相光是CMOS領域少數專攻安防監控市場的公司，其還強攻生物芯片，成功開發了基因定序芯片，2018年在中國臺灣掛牌上市。  　　卓勝　　深耕射頻前端芯片　　同樣來自清華電子系85級的馮晨暉，于2006年成立了卓勝微?！　∽縿傥⒊跏紭I務為數字電視、移動電視芯片，2010年后，以LNA(射頻低噪聲放大器)以及射頻開關為切入點，開始轉型射頻前端芯片的研發和銷售，2012年后形成完善的布局，陸續推出了包括GPS LNA、WiFi開關、天線調頻開關tuner、射頻通信LNA等產品，逐漸打入三星、小米、OPPO、vivo、華為等主要安卓品牌廠商的供應鏈，成為國內最大的射頻前端供應商、全球排名第五的射頻開關企業?！　∩漕l開關是卓勝微傳統核心業務，2020年上半年，其相關業務收入為8.53億元，同比增長93.04%，占總營收的85%，并成功實現安卓一線終端品牌全覆蓋?！　∽縿傥⒌母偁幜υ谟?，其技術革新允許不同系列的射頻開關在生產過程中共用底層模具，從而大幅縮短備貨周期，降低了研發成本?！　∩漕l模組的研發難點在于同時支持4G/5G的全頻段高復雜度模組，而高復雜度模組核心在于高性能濾波器及多工器的設計能力。2020年10月，卓勝微擬定增30億元布局濾波器及雙工器模組研發，其中，濾波器項目總投資金額達到22.74億元，接近其上市募集資金的3倍。射頻前端的本土替代是黃金機遇，國產廠商需要的不是賽道創新，而是技術攻關，通過自主研發高性能濾波技術和PA設計工藝，實現4G/5G射頻芯片的產品化、小型化、模組化。即使對國產替代進程充滿信心，但國際半導體龍頭的資本開支動輒百億美元起，國產廠商的體量與投入規模尚難以與之相比，國產替代道路上險阻重重。  　　飛昂通訊、燧原科技　　新秀崛起　　芯片初創公司——飛昂通訊值得期待，其有望填補國內高端光纖芯片市場空白。2014年，畢業于清華電子系的毛蔚、白昀夫婦回國創辦了飛昂通訊，專注于光纖和有線通訊領域集成電路的研發。2017年，飛昂通訊成為國內首家量產25G/100G高速光互連收發芯片的企業，打破了高端光通信芯片被國外廠商壟斷的局面?！　×硪粋€崛起的清華系芯片公司，則是做AI芯片的燧原科技。其創始人趙立東(電子系85級)曾任職于AMD中國，后赴銳迪科任總裁，2018年3月創立燧原科技。燧原科技創業團隊主要來自AMD，其推出了中國首枚自主研發的人工智能高端訓練芯片?！　§菰萍荚谛酒Ρ蝗耸熘氖牵簞摷o錄地用18個月，將技術門檻最高的AI訓練芯片“邃思”一次性流片成功，并于2019年12月對外發布基于“邃思”的云端訓練加速卡“云燧T10”，直接PK在這一領域處于壟斷地位的英偉達Tesla V100?！　?021年1月15日，燧原科技宣布完成C輪18億元融資。這距其上一輪7億元融資僅僅間隔了不到8個月。值得一提的是，成立不到3年，燧原科技累計融資超過31億元。而每一輪投資機構中，都有騰訊。 
    2022-11-03 54次
    光子芯片的種類和工藝探索
    　　　　光子芯片各類有很多，根據不同的材料和工藝，不同工藝的芯片發揮不同的性能。市場上最常見的芯片是由硅材料制成的電子芯片。芯片線路用光刻機曝光，然后在芯片制造過程中集成數十億根晶體管?！　【w管數量越多，電子傳輸速度就越高。但在有限的芯片尺寸下，由于摩爾定律極限的到來，晶體管的總數很難增加?！　? 　　指甲蓋大小的芯片很難集成數百億根晶體管。如果你想繼續突破，要么改進光刻機設備工藝，要么改進制造工藝，這并不容易?！　≡谶@種情況下，不斷探索不同材料和工藝的芯片制造方法。例如，碳基芯片是由石墨烯制成的，量子技術是量子芯片的探索?！　〈送?，由砷化鎵等第二代半導體材料制成的光子芯片也成為業界關注的焦點?！　」庾有酒母拍詈苋菀桌斫?，它選擇光波作為信息傳輸的媒介，在集成光學中模擬光信號，最終作用于芯片。光子芯片從材料到制造工藝與傳統電子芯片有很大的不同?！　」庾有酒ǔ２捎玫诙雽w砷化鎵、磷化鎵等材料，具有高帶寬、高導熱性，保證了光子芯片的高速傳輸。與電子芯片相比，光子芯片的處理速度提高了1000倍，功耗是電子芯片的九萬分之一?！　〈送?，光子芯片不需要依賴高端EUV光刻機，其結構簡單，幾百納米的工藝工藝能滿足各行各業的需要?！　」庾有酒奶剿饕呀洀睦碚撧D向實踐。據業內人士透露，中國第一條光子芯片生產線將于明年建成，目前正在規劃中。能夠滿足通信、數據中心等領域的需求?！　‘斈柖擅媾R極限時，開發其他芯片材料肯定會成為一種趨勢。在復雜的半導體工業環境中，突破規則封鎖已成為一項重要工作，因此在光子芯片的討論話題中，換道超車已成為一個高頻詞。 
    2022-11-03 30次
    光子芯片是什么?
      其實，光子芯片并不是一件新鮮事物。早在1969年，集成光學，也稱積體光學的概念就已被提出。到了上世紀80年代，光子芯片也開始了相應的研究，并且由于物理特性，光子芯片比電子芯片有更大的發展潛力。   光子芯片   光芯片一般指光子芯片。用于完成光電信號的轉換，是核心器件，分為有源光芯片和無源光芯片。光芯片包括了激光器、調制器、耦合器、波分復用器、探測器等。在運營商的核心交換網設備、波分復用設備、以及即將普及的5G設備中有大量的光芯片。   光子芯片原理   原理：光子芯片研究人員將磷化銦的發光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當給磷化銦施加電壓的時候，光進入硅片的波導，產生持續的激光束，這種激光束可驅動其他的硅光子器件。這種基于硅片的激光技術可使光子學更廣泛地應用于計算機中，因為采用大規模硅基制造技術能夠大幅度降低成本。   光子芯片的優勢   光子芯片簡單說就是利用光信號進行數據獲取、傳輸、計算、存儲和顯示的芯片?！毕鄬τ陔娮域寗拥募呻娐?，光子芯片的獨特優勢十分明顯。未來，無論是互聯網、5G還是物聯網領域，在基礎設施方面都離不開光纖和光學器件。   相比傳統的電子芯片，光子芯片有很多優勢，主要表現為高速率和低功耗。光信號以光速傳輸，速度得到巨大提升;理想狀態下，光子芯片的計算速度比電子芯片快約1000倍。光子計算消耗能量少，光計算功耗有望低至每比特10—18焦耳(10—18J/bit)，相同功耗下，光子器件比電子器件快數百倍。   相比電子芯片，光子芯片的性能幾乎在每個方面都有明顯的優勢。在傳輸速度上，光子脈沖的信息速率可以達到幾十TB/s，從而使“存儲墻”的問題不復存在。   而在能耗方面，根據推算，光子元器件的能耗僅有電子元器件的千分之一。有數據指出，根據目前的發展趨勢，在未來五年以集成電路為基礎的數字產業可能會消耗全球每年電力供應的20%，而光子元器件的發展，就可以大幅緩解能源壓力。   除此之外，目前讓相關廠商和消費者都十分頭痛的芯片發熱等問題，在光子芯片上同樣不會出現。   可以說，從理論上來看，光子芯片確實是數字產業的未來。   那么問題就來了，光子芯片開始研究的時間與電子芯片相差無幾，為何電子芯片如今一騎絕塵，成為芯片領域的絕對主流呢?   答案其實很簡單：相比相對“乖巧”的電子，光子的“性格”更難以把控。為了讓光子芯片早日成為現實，科學家們一直在研發可以替代電晶體管功能元器件，但始終無法在準確控制光信號的同時縮小元器件的體積。這樣一來，電子芯片自然就成為市場的主流了。  
    2022-11-03 33次
    光子芯片背景介紹
    　　光子芯片運用的是半導體發光技術,發光現象屬半導體中的直接發光。2015年12月,美國三所大學的研究人員開發出一款光子芯片,它可以用光來傳輸數據,速度比過去的芯片大幅提升,能耗也大大減 　　研究人員將磷化銦的發光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當給磷化銦施加電壓的時候，光進入硅片的波導，產生持續的激光束，這種激光束可驅動其他的硅光子器件。這種基于硅片的激光技術可使光子學更廣泛地應用于計算機中，因為采用大規模硅基制造技術能夠大幅度降低成本。 英特爾認為，盡管該技術離商品化仍有很長距離，但相信未來數十個、甚至數百個混合硅激光器會和其它硅光子學部件一起，被集成到單一硅基芯片上去。這是開始低成本大批量生產高集成度硅光子芯片的標志?！　」庾有酒尘敖榻B　　美國計算機芯片巨頭英特爾公司日前宣布，該公司與美國加州大學圣芭芭拉分校(UCSB)的研究人員日前成功研發出了世界上首個采用標準硅工藝制造的電力混合硅激光器，這標志著用于未來計算機和數據中心的低成本、高帶寬硅光子學設備產業化的最后障礙之一被解決。 
    2022-11-03 31次
    MCU是什么意思?萬聯芯城科普一下
    　　MCU是什么?　　MCU是微控制單元(MicrocontrollerUnit;MCU)，又稱單片微型計算機(SingleChipMicrocomputer)或單片機，是中央處理器(CentralProcessUnit;CPU)適度減少次數和規格，適度減少內存(memory)，計數器(Timer)，USB，A/D轉換，UART，PLC，DMA等待周邊界面，甚至LCD驅動電路集成在單個芯片上，生成芯片級計算機，為不同的應用場所進行不同的組合控制。例如，手機，PC外圍、控制器、汽車電子、工業步進電機、機臂控制等，都可以看到MCU的身影?！　“l展歷史　　單片機的出現歷史不長，但發展非常迅速。它的產生和發展與微控制器的產生和發展大致同步。自1971年以來，美國Intel自公司首次推出四位微控制器以來，其發展到目前為止大致可分為五個階段。以下是以下幾個階段。Intel介紹了公司單片機的發展?！　?971-1976　　單片機發展的初始階段。1971年11月Intel公司首先生產出集成度為2000個晶體管/片的四位微控制器Intel4004,并配有RAM，ROM和移位寄存器形成了第一個MCS-4微控制器，隨后推出8位微控制器Intel8008以及其他企業相繼推出的8位微控制器?！　?976-1980　　低性能單片機階段。1976年。Intel公司推出的MCS-以48系列為代表，選擇8位CPU，8位并行I/O接口，8位定時/計數器，RAM和ROM雖然單片結構集成在半導體芯片上，但其位置范圍有限(不超過4)KB),也沒有串行I/O,RAM，ROM容量小，中斷系統相對簡單，但功能可滿足一般工業控制和智能儀器儀表的需要?！　?980-1983　　高性能單片機階段。本階段推出的高性能8位單片機一般包括串行口、多級中斷處理系統、多個16位計時器/計數器。RAM，ROM增加容量，尋址范圍可達64KB，個別電影也有A/D轉換接口?！　?983-80年代末　　16個單片機階段。1983年Intel公司還推出了16臺高性能單片機MCS-96系列，由于采用了最新的制造工藝，芯片集成度高達12萬個晶體管/片?！　?990年代　　單片機在集成度、功能、速率、可靠性、應用領域等方面向更高水平發展?！　「鶕纹瑱C的特點，單片機的應用分為單機應用和多機應用。在一個軟件系統中，只使用一個單片機，稱為單機應用。單片機的應用范圍包括：　　(1)測控系統。單片機可形成各種不太復雜的工業控制系統、自適應控制系統、數據采集系統等，達到測控的目的?！　?2)智能儀器。用單片機改造原有的測量和控制儀器，推動儀器向數字化、智能化、多功能化、系統化、靈活化發展?！　?3)機電一體化商品。單片機與傳統機械產品相結合，簡化了傳統機械產品的結構，智能化了控制?！　?4)智能接口。在計算機控制系統中，特別是在大型工業測量和控制系統中，采用單片機控制和管理接口，單片機與主機并行工作，大大提高了系統的運行速度?！　?5)智能民用產品。例如，在家用電器、玩具、游戲機、視聽設備、電子秤、收銀機、辦公用品、廚房設備等產品中，單片機控制器的引入不僅大大提高了商品的功能和性能，而且取得了良好的使用效果?！　纹瑱C多機軟件系統可分為功能集散系統、并行多機處理和局部網絡系統?！　?1)功能配送系統。多功能配送系統是為滿足工程系統各種外圍功能的要求而設置的多機系統?！　?2)并行多機控制系統。并行多機控制系統主要處理工程應用系統的快速性問題，形成大型即時工程軟件系統?！　?3)局部網絡系統?！　「鶕梅秶?，單片機可分為通用型和專用型。專為特定商品設計，如溫度計單片機、洗衣機單片機等。在通用單片機中，可分為四位、八位、16/32位。雖然計算機的微控制器現在幾乎是32/64位，8位和16位的微控制器已經萎縮，但是單片機的狀況不同。8位單片機成本低，價格低，易于開發，性能滿足大部分需求。只有在航天、汽車、機器人等高科技領域，需要高速處理大量數據時，才需要選擇16/32位。在一般工業領域，8位通用單片機仍然是應用最廣泛的單片機。 　　到目前為止，我國單片機應用和嵌入式系統的發展已經走過了20多年。隨著嵌入式系統逐漸深入社會生活的方方面面，單片機課程的教學也從傳統的8位開始Cpu平臺向32位高級RISCCpu平臺的趨勢發生了變化，但8架飛機仍然很難被取代。國民經濟建設、軍事家電等領域，特別是手機、汽車自動導航設備，PDA，智能玩具、智能家電、醫療設備等領域都是國內急需單片機人才的行業。目前，從事單片機開發和應用的工程師超過10萬人，但面對嵌入式系統工業化的趨勢和我國大力推進的建設"嵌入式軟件工廠"為了將中國的嵌入式產品融入國際市場，產業將迫切需要大量的單片機應用型人才，這為高職生從事這一高科技產業帶來了巨大的機遇。
    2022-11-02 33次
    意法半導ST33K-A車聯網MCU
      　　意法半導ST33K-A車聯網MCU解決方案，符合車聯網聯盟數字車鑰匙標準3.0版　　●基于行業標準認證的集成ST33K-A安全芯片安全模塊和Java? Card平臺，以及GDDigitalKey? 小程序為系統芯片解決方案提供安全車輛進入系統　　●提高汽車的便利性和安全性，符合車聯網聯盟(CCC)最新的數字車鑰匙標準　　服務于多個電子應用領域，全球領先的半導體公司(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出一個新的平臺，可以加速數字車鑰匙的研發。有了數字鑰匙，客戶可以通過移動終端進入汽車，無需鑰匙?！　底周囪€匙除了提高安全性外，還可以為車主提供更大的車輛便利，包括在保護車輛安全的同時定制車輛權限。汽車共享、車隊管理、車輛租賃等業務活動將從中受益，如更簡單的車鑰匙分發、車輛權限管理、代客泊車司機和汽車維修技術人員進入車輛?！　∵@個整體解決方案是基于意法半導體的最新汽車規則安全模塊硬件GieseckeDevrient(GD)合作開發公司支持車聯網聯盟(CCC)最新的數字車鑰匙標準3.0版，確保應用具有較高的安全防護功能?！　∫夥ò雽w安全微處理器市場總監LaurentDegauque表示：“如今，主要品牌汽車可以快速開發標準化和安全的汽車進入解決方案，為車主和用戶帶來更多的價值。我們的解決方案是基于嵌入式安全模塊入式安全模塊，以確保軟件系統具有先進的保護功能，并促進數字汽車鑰匙的一般選擇?！薄　D全球產品管理互聯部副總裁MarioFeuerer表示：“作為汽車行業安全與互聯技術的長期合作伙伴，GD為汽車進入控制領域帶來豐富的經驗。GDDigitalKey?基于應用軟件ST新的芯片平臺，強大的黑客攻擊防御能力，基于NFC，超寬帶和BLE智能便捷的用戶進入汽車解決方案?！? 　　意法半導體STSAFE-VJ100-CCC 基于車載系統芯片解決方案CCEAL6二級車規定認證ST33K-A集成安全芯片Java?Card應用軟件。系統芯片負責存儲證書和其他敏感信息，并執行CCC數字車鑰匙3.0用例所需的加密操作，如車主匹配、鑰匙共享、鑰匙停用/刪除。這為客戶構建數字車鑰匙的解決方案提供了堅實的基礎。 
    2022-11-02 19次
    NXP車規MCU S32G汽車網絡
      NXP車規MCU S32G汽車網絡是安全可靠的多核Arm®Cortex®-A53應用處理器，可選配的集群鎖步支持，另配雙核鎖步Cortex-M7實時微控制器，結合了ISO 26262 ASIL D安全性、硬件安全性、高性能實時和應用處理和網絡加速。S32G處理器由至少15年的產品長期供貨計劃以及全面的第三方軟件和工具生態體系提供支持。S32G處理器屬于恩智浦S32平臺。   系列 產品 內核 存儲器 功能 封裝 ISO 26262 AEC-Q100 S32G2 S32G274A 3x Cortex-M7 + 4x Cortex-A53 8 MB CAN FD, FlexRay, LIN, SPI, PCIe, GMAC, LLCE, PFE,HSE-H, XRDC, FBGA525 最高符合ASIL D 2級（-40 °C至105° C） S32G254A 3x Cortex-M7 + 2x Cortex-A53 8 MB CAN FD, FlexRay, LIN, SPI; PCIe, GMAC; LLCE, PFE; HSE-H, XRDC; FBGA525 最高符合ASIL D 2級（-40 °C至105° C） S32G233A 1x Cortex-M7 + 2x Cortex-A53 6 MB CAN FD, FlexRay, LIN, SPI,PCIe, GMAC, LLCE, PFE, HSE-H, XRDC, FBGA525 最高符合ASIL D 2級（-40 °C至105° C） S32G234M 3x Cortex-M7 8 MB CAN FD, FlexRay, LIN, SPI, PCIe, GMAC,LLCE, PFE, HSE-H, XRDC, FBGA525 最高符合ASIL D 2級（-40 °C至105° C） S32G3 S32G399A 4x Cortex-M7 + 8x Cortex-A53 20 MB CAN FD, FlexRay, LIN SPI, PCIe, GMAC; LLCE*, PFE*,HSE-H*, XRDC*, FBGA525 最高符合ASIL D 2級（-40 °C至105° C） S32G398A 3x Cortex-M7 + 8x Cortex-A53 15 MB CAN FD, FlexRay, LIN SPI, PCIe, GMAC,LLCE*, PFE*; HSE-H*, XRDC*, FBGA525 最高符合ASIL D 2級（-40 °C至105° C） S32G379A 4x Cortex-M7 + 4x Cortex-A53 20 MB CAN FD, FlexRay, LIN SPI, PCIe, GMAC, LLCE*, PFE*, HSE-H*, XRDC*; FBGA525 最高符合ASIL D 2級(-40 °C至105° C) S32G378A 3x Cortex-M7 + 4x Cortex-A53 15 MB CAN FD, FlexRay, LIN SPI,PCIe, GMAC,LLCE*, PFE*, HSE-H*, XRDC*, FBGA525 最高符合ASIL D 2級（-40 °C至105° C）         具體看，在計算性能方面，S32G處理器同時提供ASIL D等級的MCU和MPU，以及針對網絡通信的硬件加速器，從而能夠減輕處理器的負擔，并且為OEM的新一代汽車所處的復雜實時環境，提供確定性的網絡性能，從而提供增值服務。     在加密安全方面，S32G嵌入了高性能的硬件安全加速器以及由硬件安全引擎(HSE)支持的公共密鑰基礎設施(PKI)。防火墻HSE是信任根，支持安全啟動、提供系統安全服務以及針對旁路攻擊的保護。     在功能安全方面，S32G處理器提供完整的ASIL D功能，包括鎖步Arm Cortex-M7微控制器內核，以及鎖步Arm Cortex-A53高性能內核組，使得汽車安全處理器可以達到更高等級的計算能力，并支持高階操作系統及更大的內存。     在數據安全方面，Henri Ardevol強調，在未來數據驅動的車輛新業務中，互聯汽車需要大幅提高計算性能和通信安全。S32G處理器可安全管理車輛數據傳輸，并保護關鍵應用免遭惡意利用，從而將汽車網絡安全提升至全新水平?！癝32G是全球首次將傳統MCU與具備ASIL D功能安全的高性能MPU集成在一顆芯片上，同時集成了網絡通信加速器，相較之前的單一功能芯片，性能得到顯著提升?！彼f。  
    2022-11-02 36次
    ST車規MCU Stellar系列為電動汽車助力
    　　ST車規MCU Stellar系列為電動汽車助力，目前的電池汽車解決方案需要實現更長的力和更快的充電速度，并盡可能減輕車輛重量。強大的硬件配置是確保電動汽車高效供電轉換和性能的關鍵性能的關鍵，但也具有優良的安全性和保護能力?！　?  　　傳統車規MCU面臨挑戰　　采用碳化硅 (SiC) 功率晶體管和二極管可以使電動汽車上的大功率應用，即車載充電機(OBC)、電動傳動系統和各種 DC/DC 轉換器的能效和可靠性獲得巨大提升，在明顯高于普通硅功率半導體的開關頻率下，能效和可靠性實現大升幅度提升，從而最大限度延長行駛里程，加快充電速度?！　∪欢?，當今市場上，普通車規 MCU執行充電控制算法的速度無法支持碳化硅功率晶體管更高的開關頻率，因此，還需額外增加一個 DSP芯片來專門處理控制回路，但是，使用DSP處理器需要單獨寫代碼，這不可避免增加了用傳統 MCU 實現控制模塊的物料清單成本和設計復雜性，導致控制模塊的成本、尺寸和功耗增加?！　T新款汽車MCU Stellar E簡化電動汽車功率模塊設計　　意法半導體最近推出了新系列車規級微控制器 (MCU) Stellar E ，針對電動汽車和汽車集中式(區/域)電氣架構優化了性能，有助于降低電動汽車成本，延長續航里程，加快充電速度?！　tellar?E (Stellar電動汽車MCU)實現了在同一顆芯片上執行高速控制回路處理和通用控制運算，利用片上集成的高速模數轉換器 (ADC)、高精度脈寬調制 (PWM) 控制器和快速動作保護電路等特性，只用一個MCU就能控制整個功率模塊，簡化功率模塊設計，精簡物料清單，有利于功率模塊向基于SiC的高效解決方案過渡，從而實現更長的行駛里程和更快的充電速度?！　? 　　專為下一代軟件定義電動汽車設計開發　　軟件升級能力和硬件集成度對電動汽車提高車輛的能效，延長行駛里程尤為重要?！　≤浖x汽車指的是將汽車變成一個軟件平臺，在一個硬件框架內集成由原生軟件和可無線下載的應用程序組成的軟件生態系統。定期接收無線軟件更新，讓汽車廠商能夠不斷改進功能、更新安全性，并提供創新服務，改善用戶體驗?！　? 　　ST的Stellar E MCU專為下一代軟件定義電動汽車設計開發，支持先進的汽車功能性安全標準 (ISO 26262 ASIL-D)、數據安全功能(HSM)和行業標準軟件互操作性(通過 Autosar 4.3.x)，內置、高效、安全的空中(OTA)重新編程，可以持續優化性能和售后升級車輛功能?！　tellar E是ST基于Arm?內核的Stellar微控制器產品家族的延伸。Stellar系列在開發過程中即將汽車作為目標平臺，從零開始設計。作為功能強大的集中式區域控制器，該系列簡化了汽車電氣架構，能夠提高功率、設計靈活性和安全性。目前，Stellar產品家族包括用于提高集成度和開發車輛控制器的Stellar P系列和用于開發車身控制應用的Stellar G系列。Stellar產品家族架構集成了多個 Arm Cortex處理器內核，這些內核可以提供高處理性能和配置鎖步冗余的機會，并支持實時硬件虛擬化。Stellar全系產品都可以通過安全無線 (OTA) 更新功能升級軟件?！　? 　　意法半導體汽車和分立產品部副總裁、戰略性業務開發和汽車處理器及射頻產品總經理 Luca Rodeschini表示：　　我們的 Stellar MCU可以實現先進的電動汽車設計，同時確保電源管理具有很高的能效，為車輛生命周期管理帶來軟件定義的靈活性。有了新的 Stellar E系產品加入，現在Stellar產品平臺可以為電動汽車創造新的價值鏈。感知環境、控制車輛動態、提高功率轉換效率，以及安全管理大電流功率級，這些功能都可以在一顆芯片上有效處理。安全無線更新軟件功能使車企能夠改進他們的控制策略，提高汽車的行駛里程、性能和能效?！　tellar E 系列首款產品Stellar SR5E1為電動汽車車載充電器 (OBC) 和通用 DC/DC 轉換器優化設計，現已向主要客戶提供樣品，計劃2023 年開始量產。除產品外，意法半導體還提供了廣泛的軟件開發工具鏈，以及家族通用的控制與執行生態系統，以簡化和縮短開發時間。 
    2022-11-02 28次
    五大國產汽車MCU廠商代表產品
      芯旺KungFu內核32位車規級MCU KF32A156   芯旺微電子(ChipON)是一家聚焦于汽車級、工業級混合信號8位/32位MCU和DSP芯片的IC設計公司，十多年來基于自主KungFu處理器架構開發高可靠、高品質的MCU器件。芯旺從2009年便開始投入高可靠性MCU器件的研發設計，是大中華區最早可提供Grade 1級工作溫度范圍且內置100萬次擦寫壽命EEPROM的車規級MCU原廠之一。2012年KungFu車規級MCU開始廣泛應用于汽車后裝市場。2015年發布第二代基于KungFu8內核的汽車級MCU，同時引入AEC-Q100器件可靠性測試規范，進入汽車前裝市場。2019年發布已量產多年且得到大批量裝車驗證的17款滿足AEC-Q100可靠性認證的8位MCU，同年還量產了基于KungFu32內核的32位車規級MCU，進入汽車中高端市場。   KungFu內核32位車規級MCU KF32A156特性參數如下：   1. 自主內核：KungFu32內核、3級流水線、120Mhz主頻、60uA/Mhz動態功耗;   2. 存儲器：512KB ECC Flash、64KB ECC RAM、4KB 雙端口ECC RAM、支持程序CACHE;   3. 通訊接口：2*CAN-FD(兼容CAN2.0)、1*CAN2.0、4*USART(LIN)、4*SPI(I2S)、4*IIC;   4. 豐富數?；旌腺Y源：增強型ECCP、高精度EPWM可實現74ps的精度控制、3路獨立ADC、12bit DAC、3路CMP、ECFGL可編程邏輯門控制單元;   5. 功能安全機制：ECC Flash/RAM、PM電源管理單元、3個看門狗模塊、多ADC總線、CRC32/16的數據校驗、AES128硬件加解密單元;   6. 汽車級標準：符合16949質量標準的晶元和封測產線、符合AEC-Q100 Grade 1級可靠性測試標準。   開發板實物圖：   市場應用：車身控制器BCM、車燈控制系統、空調/智能座艙控制系統、儀表控制系統、車門座椅控制系統等。 核心競爭優勢：核心車規產品線KF8A和KF32A兩大系列型號近50款之多，具備良好的一致性和穩定性，滿足汽車市場復雜環境的應用要求，符合AEC-Q100汽車質量認證標準，廣泛覆蓋車身控制、汽車電機與電源、汽車照明和智能座艙四大應用場景，涵蓋整車MCU用量的80%左右，已大量進入汽車前裝市場，與上汽大眾、陜汽、長安、吉利、東風、福田、長城、北汽、安波福等建立合作伙伴關系。       杰發科技AC781x系列車規級MCU   杰發科技(AutoChips)自主研發的芯片產品涵蓋車載娛樂信息系統Soc(IVI)、車聯網Soc(V2X)、智能座艙SoC(e-Cockpit)、車載音頻功率放大器(AMP)、車規級微控制器(MCU)、胎壓監測專用傳感器芯片(MEMS)等。其中，已經通過AEC-Q100 Grade1車規認證的32位MCU AC7811于2018年實現量產，目前已批量應用于車身電子控制零部件 (BMS, OBC等)，并與國內幾大主流車廠(長安、長城、BYD等)實現供應鏈導入。同時，杰發科技自主研發的第二代車規級MCU AC7801x系列也已于2019年實現量產，在豐富產品系列的同時，擴大了AutoChips MCU在車身應用的范圍，在車身控制、傳感器、車燈及電機控制領域為客戶提供了更高性價比的選擇。此外，可滿足功能安全認證的AutoChips第三代車規MCU—AC7840x系列即將推出，該款產品采用ARM Cortex-M4內核，滿足ISO26262 ASIL-B標準，工作溫度支持-40℃~125℃，采用48~176Pin多種封裝，可覆蓋目前傳統燃油車及新能源車大部分車身MCU高端應用范圍。   AC781x系列MCU是基于ARM Cortex-M3內核的車規級MCU，主要應用于汽車電子和高可靠性工業領域。AC781x符合AEC-Q100認證規范，具備出色的EMC/ESD能力。其特性參數如下：   1. ARM Cortex-M3內核，up to 100MHz   2. 單周期指令32位乘法器   3. 增強型閃存加速引擎   4. 兼容CAN2.0B x2, HW LIN x1, UART LIN x1   5. 車規標準：AEC-Q100 Grade 1   6. 工作溫度：-40℃~125℃   7. 工作電壓：2.7~5.5V   8. ESD：HBM 8KV,CDM 750V   9. 128位唯一識別碼(UUID)   10. 封裝信息：LQFP80、LQFP64。   汽車應用方案及原理圖   1. BCM   2. 汽車儀表應用   通用開發板   賽騰微擁有ASM87A與ASM3XA兩大系列、多款通過AEC-Q100認證的車規級MCU，以及配套的高壓LDO、LED 驅動芯片和MOSFET/IGBT等功率器件，已經成功應用于汽車LED動態流水燈、車載無線充電器及車窗玻璃升降器、智能雨刮等汽車電子零部件中，并批量供貨給多家知名汽車廠商。   ASM3XA系列車規32位MCU，基于ARM Cortex M0+內核，具有16K/32K/64K Flash、4K/8K SRAM，內、外部高/低頻可選，兩種低功耗模式，支持RTC從Deep Sleep喚醒，具有兩路標準UART、一路低功耗UART，SPI/IIC標準通訊接口，7通道12位1MSPS高速采樣ADC，硬件CRC-16模塊，6通道16位/32位定時器/計數器，支持RTC計數及萬年歷功能，具有0.8uA超低靜態功耗，支持ISP在線編程和唯一碼識別。   市場應用及解決方案   ASM3XA系列具有高性價比、低功耗及豐富的內部資源等優勢，可廣泛用于車窗防夾、智能雨刷控制、座椅調節、汽車空調面板控制等領域?；贏SM31AX003車規級32位M0主控MCU和寬電壓輸入車規級LDO的完整雨量光線傳感器控制方案，在國內多家乘用車、卡車和無人工程車上批量使用，整體方案性能卓越，可靠性高。   開發工具   為方便用戶基于ASM系列MCU開發應用系統，賽騰微電子開發了專用的ASM-LINK仿真器和ASM-SinPro編程器。ASM-LINK仿真器是一款自研兩線仿真器，可用于ASM系列8位和32位MCU的仿真調試，支持Keil集成編譯環境，支持單步、全速運行，支持對Flash編程和加解鎖。ASM-SinPro編程器支持脫機編程、在線編程，芯片燒錄時可對芯片頻率進行校準，支持滾動碼燒錄，編程次數可設置，程序可加密，同時也加連接燒錄機臺實現高速自動燒錄。 核心競爭優勢：賽騰微在汽車電子領域的發展規劃也愈加明確，以主控MCU為核心，輔以配套功率器件與電源管理芯片，為車身控制、車載電子以及新能源汽車電控系統提供套片平臺方案，形成了獨有的“MCU+電源管理+功率器件”的平臺式套片與模組方案的汽車芯片業務新模式。       琪埔維半導體XL6600系列車規級MCU   琪埔維半導體(Chipways)是一家專注于汽車智能傳感和控制芯片的IC設計公司，現已掌握汽車級霍爾傳感器芯片、汽車級微控制器芯片(MCU)、車聯網V2X通訊芯片以及針對新能源汽車電池管理(BMS)的多節電池組監視器芯片(AFE)等一系列智能汽車傳感和控制芯片的關鍵核心技術，并獲得多項專利。   XL6600系列芯片是一顆滿足AEC-Q100和ISO26262汽車安全ASIL B的車用微控制器芯片，基于32位ARM Cortex-M3內核，主頻可達104Mhz，專注于低功耗和高性能，并針對成本敏感型應用進行了優化。該款MCU提供具有可擴展性的解決方案，適合于車身電子的廣泛應用。此外，還支持MDK等開發工具，提供BLDC電機控制等參考設計，幫助客戶快速入手。   特性參數   1. 應用廣泛：滿足汽車車身電子系統的使用需求，支持2.7V～5.5V的電壓范圍，可支持-40℃～125℃的溫度應用范圍;   2. 低功耗：多種省電模式(slow-down/sleep/stop/wake-up);   3. 高性能：提供基于ARM的經濟高效的解決方案，各業務模塊功能強大;   4. 高安全性和可靠性：集成過溫保護、短路保護，時鐘故障檢測等，具有強大的電磁兼容性和高安全ESD等級;   5. 滿足嚴格的汽車測試AEC-Q100可靠性標準要求;   6. 滿足ISO26262汽車安全ASIL B標準要求;   7. 支持48/64/80 LQFP三種封裝形式。   開發工具   ●自主工具平臺Chipways Studio，提供IDE、編譯器、調試器和插件   ●同時，支持MDK、IAR等開發IDE工具   ●軟件開發工具包(SDK)，診斷系統   ●內核自測庫   ●SWD等Debug &trace   驅動軟件   ●標準驅動STD   ●AUTOSAR：MCAL及其配置工具   中間層和應用   ●汽車常用控制算法和電機控制庫   ●電機控制等車身控制的參考設計   MCU硬件開發板 市場應用：車身控制(BCM)，車內空調控制(HVAC)，BLDC電機控制，車窗/天窗/車門，座椅/后視鏡/雨刮器，后備箱/安全帶控制、其他通用應用等。       比亞迪半導體BF7006AMXX系列車規級MCU   比亞迪半導體的車規級MCU采用高可靠性的車規級制造工藝，嚴格按照AEC-Q100 Grade1質量標準測試認證，遵循IATF16949體系下生產管控流程。其8位和32位內核系列MCU的安全等級可最高達到ISO26262 ASILB標準，已大規模用于電動車窗、電動座椅、雨刮、車燈、儀表、后視鏡、車鎖等多種汽車通用控制。   BF7006AMXX 作為一款滿足汽車AECQ100 GRADE1 品質等級的32 位通用MCU，依照ISO26262 ASIL-B 等級標準要求設計;其內部集成CAN、LIN、UART 等多種通信模塊，多路計數器、計時器及PWM 功能，并包含有高精度ADC，存儲支持EEPROM 即時數據保存等多種通用模塊。封裝形式為LQFP64、LQFP48、TSSOP28，適合如電動車窗、電動座椅、雨刮、車燈、門鎖等多種汽車電子車身控制應用。  
    2022-11-02 26次
    德州儀器TI Jacinto 7處理器
    　　德州儀器TI Jacinto 7處理器平臺基于TI數十年的汽車系統和功能安全知識，具有強化的深度學習功能和先進的網絡處理，以解決高級駕駛輔助系統(ADAS)和汽車網關應用中的設計挑戰。該平臺系列中首先推出的兩款汽車級芯片，即應用于ADAS的TDA4VM處理器，以及應用于網關系統的DRA829V處理器，包含用于加速數據密集型任務的專用加速器，如計算機視覺和深度學習。此外，TDA4VM和DRA829V處理器還包含支持功能安全的微控制器(MCU)，使得汽車廠商(OEM)和一級供應商能夠用單芯片同時支持ASIL-D高安全要求的任務和功能。這兩款芯片共享一套軟件平臺，使得開發人員能夠在多個車輛域的應用中重用大量軟件投資，從而減輕了系統的復雜度和開發成本。 　　TDA4VM處理器集成雙核64 位 Arm Cortex-A72 微處理器子系統，性能高達 2.0GHz、22K DMIPS，具有強大的片上數據分析的能力，并與視覺預處理加速器相結合，從而使得系統性能更高效。汽車電子工程師可用來開發前置攝像頭應用，使用高分辨率的800萬像素攝像頭，幫助車輛看得更遠并且可以加入更多駕駛輔助增強功能。此外，TDA4VM處理器能夠同時操作4到6個300萬像素的攝像頭，同時還可以將雷達、激光雷達和超聲波等其他多種感知處理融合在一個芯片上。這種多級處理能力使得TDA4VM能夠勝任ADAS的中心化處理單元，進而實現自動泊車應用中的關鍵功能(如環繞視圖和圖像渲染顯示)，同時增強車輛感知能力，實現360度的識別感知?！　DA4VM處理器適合以下應用：高級環視和泊車輔助系統;自主傳感器融合/感知系統，包括攝像頭、雷達和激光雷達傳感器;單傳感器和多傳感器前置攝像頭系統;下一代電子后視鏡系統?！　acinto 7 DRA829 處理器基于 Arm v8 64架構，可提供高級系統集成，以降低汽車和工業應用的系統成本。集成式診斷和功能安全特性滿足 ASIL-B/C 或 SIL-2 認證/要求。集成式微控制器 (MCU) 島無需使用外部系統MCU。該器件具有千兆位以太網交換機和 PCIe 集線器，可支持需要大量數據帶寬的網絡使用情況。最多四個Arm Cortex-R5F子系統可管理低級的時序關鍵型處理任務，并且可使 Arm Cortex-A72 不受應用的影響。對Arm Cortex-A72 的雙核集群配置有助于實現多操作系統應用，而且對軟件管理程序的需求非常低。  
    2022-11-02 18次
    意法半導體Stellar 32位汽車MCU
    　　　　意法半導體Stellar 32位汽車MCU定義車輛平臺向軟件定義車輛(SDV)的轉型處于領先定位?；谲浖С值奶卣骱凸δ?，硬件生命周期獨立于軟件，而軟件則以獨立應用的形式無縫集成到車輛中?！　? 　　現今的車輛已轉變成由本地和空中下載應用組成的軟件平臺?！　≤浖x車輛使汽車制造商能夠繼續：　　· 增強功能　　· 更新安保與安全特性　　· 提供創新的新服務　　電動車輛(EV)將率先經歷這種轉型?？缮壭詫μ岣唠妱榆囕v的功率效率、增加行駛里程和提升性能至關重要?！　鹘y的電子/電氣(E/E)架構達到了支持這種軟件驅動方法的能力極限。許多電子控制單元(ECU)基于采用低帶寬連接的不同專用核心技術。車輛網絡的異質性正阻礙可擴展、靈活、可升級車輛的實現?！　? 　　新車輛架構需要具有高實時計算效率以及易于升級的設備的開放式硬件平臺。它們能夠處理大規模數據流，同時遵守嚴格的安全準則和功能安全要求?！　∫夥ò雽w基于Arm?的Stellar平臺降低了新車輛架構及其電氣化的復雜性。意法半導體的Stellar汽車微處理器可滿足現代化車輛節點的要求。這些系列包括應用管理和高數據流控制以及高效的驅動和功率轉換子系統?！　tellar系列MCU主要功能特性如下：　　1. 內核：采用Arm Cortex R-52，具有鎖步和實時性能?！　?. 功能安全性：符合 ISO26262 的 ASIL-D。為了進一步提高安全性和可靠性，Stellar MCU 具有用于軟件分離和內存保護的管理程序?！　?. 信息安全性：具有 EVITA FULL 支持的最先進的 HSM?！　?. 嵌入式存儲器：符合 AEC-Q100 0 級的相變存儲器高達 40MB PCM，數據保留高達 165°C。它支持 Software-Over-The-Air 來管理多個固件映像。方便的 eMMC 接口提供額外的外部存儲?！　?. 通信：通過其豐富的汽車接口進行多總線路由，包括以太網、CAN-FD 和 LIN CAN-FD、以太網、LIN、DSPI、FlexRay?！　?. 工作溫度：保證在 -40 至 150C 范圍內完全運行?！　R6 G7系列Stellar集成MCU：32 位 Arm Cortex-R52、Cortex-M4 汽車MCU 6x 內核、硬件虛擬化、20.5 MB NVM(帶有 2 個 19.5 MB“OTA X2”存儲)、HSM、ASIL-D。它們可滿足域控制器和 ECU 中聯網自動更新和電動汽車架構的高度集成要求，具有卓越的實時性和安全性能(具有最高的 ASIL-D 能力)。
    2022-11-02 18次
    瑞薩電子RH850系列32位汽車MCU
    　　瑞薩電子RH850系列32位汽車MCU采用瑞薩40nm工藝生產，可提供單核、多核、鎖步和混合模式的處理器內核架構，以支持汽車應用的高性能、低功耗和高可靠性要求。 　　RH850系列MCU具有如下功能特性：　　1. 可擴展的 CPU 內核、內存和外設，可重復使用軟件資源。集成外設功能 IP 和可擴展性;基本IP的通用規范(串口、計數器等)已經在現有規范的基礎上進行了細化，未來將繼續保持兼容性;差異化IP(發動機控制、電機控制定時器等)的規格進一步優化以幫助提高客戶產品的競爭力;支持PWM、LVD、CAN、LIN和FlexRay等?！　?. 高性能CPU內核可大大提高頻繁使用的中斷處理的響應性能。多個寄存器的批量保存/恢復;立即停止當前正在運行的程序;立即從中斷處理中恢復;分支預測機制;使用學習函數預測程序的流程;高速閃存訪問;瞬間讀取并運行下一個程序?！　?. 低功耗特性有助于降低汽車的整體功耗。降低運行功率;使用 40 納米工藝可實現更精細的電路并降低運行功耗;降低泄漏功率;使用低泄漏晶體管降低泄漏功率;降低待機功耗;切斷待機期間空閑電路的電源，以進一步降低功耗?！　?. 使用多核技術實現低功耗和高性能?？梢越M合執行功能安全、高速計算和輸入/輸出處理的內核，以實現高性能內核配置?！　?. 支持符合 ISO26262 標準的功能安全性，如下圖：　　RH850系列軟件和工具　　瑞薩電子及其合作伙伴提供各種軟件和開發工具，為汽車市場的大規模復雜軟件開發提供支持。 
    2022-11-02 49次
    英飛凌Cypress Traveo II汽車MCU
    　　Cypress Traveo II系列是英飛凌專為汽車應用而設計的32位MCU。由于在單核Arm Cortex-M4F和雙核Cortex-M7F中內置了處理能力和網絡連接，該系列微控制器的性能可以從400 DMIPS 提高到1500 DMIPS。Traveo II 系列集成了HSM(硬件安全模塊)、用于安全處理的專用 Cortex-M0+，以及滿足FOTA要求的雙存儲體模式嵌入式閃存，因而具有高級安全功能。該系列MCU還配備了優化的軟件平臺，可用于賽普拉斯 AUTOSAR MCAL(微控制器抽象層)、自測庫、閃存 EEPROM 仿真以及安全低級驅動程序，并結合第三方固件使用?！　raveo II系列包括入門級型號CYT2B6、CYT2B7、CYT2B9和CYT2BL，以及高性能型號CYT3BB/4BB和CYT4BF。其中CYT2B9 MCU 專為汽車車身電子設備而設計，基于Cortex-M4F內核，具有出色的處理能力和網絡連接性能。除了CAN FD接口外，該系列還通過嵌入式CXPI接口提供更高的響應和更快的通信速度，是車身控制模塊、暖通空調和照明的理想選擇。該芯片具有六種電源模式，使ECU能夠最大限度地降低整體功耗且保證安全功能，以實現安全通信，并在內存大小和引腳數方面具有出色的可擴展性。 　　CYT2B9 32位MCU特性參數如下： 　　1. 處理器：160-MHz Arm Cortex-M4F單核，2 MB代碼閃存、128 KB工作閃存和 256 KB SRAM，以及Arm Cortex -M0+;　　2. 連接：多達8通道CAN FD可實現更快的通信以增加數據帶寬，4通道 CXPI 可實現更高的響應以充分利用廣泛使用的LIN協議;多達8通道運行時可重新配置串行通信模塊 (SCB)，除了 12 通道 LIN/UART 外，每個模塊都可配置為 I2C、SPI 或 UART;　　3. 模數轉換器：高達64通道、12位，具有3x逐次逼近 ADC (SAR ADC) 單元;　　4. 計時器：多達75通道16位和8通道32位定時器計數器脈沖寬度調制器 (TCPWM)，實時時鐘 (RTC)，事件生成計時器;　　5. GPIO：多達152個可編程GPIO;　　6. 安全保障：嵌入式 eSHE(增強型安全硬件擴展)、HSM(硬件安全模塊)和硬件加速加密引擎(開/關選項);用于管理設備生命周期的一次性可編程保險絲 (OTP);內存保護單元 (MPU)、共享內存保護單元 (SMPU) 和外設保護單元 (PPU) 用于內存和外設保護支持用于安全調試的 JTAG 安全性;安全特性：用于存儲器的 ECC、電源電壓和時鐘?！　?. 溫度范圍：-40～105℃(S級)，-40～125℃(E級)。 
    2022-11-02 23次
    恩智浦S32K汽車級MCU
    　　恩智浦S32K汽車MCU是基于Arm? Cortex?-M系列的可擴展、低功耗微控制器，獲得了AEC-Q100認證，具有高級功能安全、信息安全和軟件支持，適用于工業和汽車ASIL B/D車身、區域控制和電氣化應用。S32K MCU由至少15年的產品長期供貨計劃以及全面的第三方軟件和工具生態體系提供支持。恩智浦S32K MCU是恩智浦S32平臺的一部分?！　32K MCU系列是NXP基于Arm Cortex-M系列的可擴展、低功耗微控制器，具有高級功能安全、信息安全和軟件支持，適用于ASIL B/D車身、區域控制和電氣化應用。NXP提供至少15年的產品長期供貨計劃，以及全面的第三方軟件和工具生態體系支持?！　? NXP S32K系列32位Arm Cortex汽車MCU　　S32K MCU提供硬件和軟件的可擴展性和兼容性，支持固件無線(FOTA)、高級硬件安全性、CAN FD和以太網TSN。該系列MCU包括S32K1和S32K3，前者是基于Cortex-M0+/M4F內核的單核MCU，帶128 KB至2 MB 存儲器，支持ASIL B，已經量產;后者基于Cortex-M7內核，具有單核、雙核和鎖步內核MCU，帶512 KB至8 MB存儲器，支持ASIL B/D，目前處于樣品階段?！　32K1 MCU特性參數如下：　　1. 48 MHz Cortex-M0+內核或80/112 MHz Cortex-M4F內核　　2. 128 KB至2 MB閃存，帶ECC。高達4KB EEPROM　　3. 12位1 Msps ADC，16位FlexTimer，具有死區插入和故障檢測功能　　4. 可擴展的低功耗運行和停止模式?？焖賳拘?、時鐘和電源門控　　5. 提供QFN，LQFP和MAPBGA封裝。溫度范圍 -40至125/150° C，至少15年長期供貨保證　　6. 功能安全、信息安全和連接：　　7. 符合ISO 26262標準，高達ASIL B級　　8. 硬件和軟件看門狗、時鐘/電源/溫度監測儀　　9. 功能安全文件和SafeAsure網絡社區支持　　10. CSEc安全引擎 - AES-128，安全引導和密鑰存儲;　　11. 以太網(10/100 Mbps), CAN FD, FlexIO (UART, I2C, SPI, I2S, LIN, PWM...), 串行音頻接口, QSPIS32K1 MCU適合如下汽車電子應用：主動懸架、儀表板、傳動系統與變速箱、制動與穩定控制、摩托車發動機控制單元(ECU)和小型發動機控制、汽車先進外部照明、混合動力汽車(HEV)應用。 
    2022-11-02 20次
    美光科技|1β內存密度技術比上一代提升了40%節點 DRAM
    內存與存儲解決方案領先供應商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，其采用全球最先進技術節點的 1β DRAM 產品已開始向部分智能手機制造商和芯片平臺合作伙伴送樣以進行驗證，并做好了量產準備。美光率先在低功耗 LPDDR5X 移動內存上采用該新一代制程技術，其最高速率可達每秒 8.5Gb。該節點在性能、密度和能效方面都有顯著提升，將為市場帶來巨大收益。除了移動應用，基于 1β 節點的 DRAM 產品還具備低延遲、低功耗和高性能的特點，能夠支持智能汽車和數據中心等應用所需的快速響應、實時服務、個性化和沉浸式體驗。 繼 2021 年批量出貨基于 1α（1-alpha）節點的產品后，美光推出全球最先進的 1β 節點 DRAM，進一步鞏固了市場領先地位。1β 技術可將能效提高約 15%，內存密度提升 35%以上1，單顆裸片容量高達 16Gb。  美光技術和產品執行副總裁 Scott DeBoer 表示：“1β DRAM 產品融合了美光專有的多重曝光光刻技術、領先的制程技術及先進材料能力，標志著內存創新的又一次飛躍。全球領先的 1β DRAM 制程技術帶來了前所未有的內存密度，為智能邊緣和云端應用迎接新一代數據密集型、智能化和低功耗技術奠定了基礎?！?nbsp;此前，美光已在今年 7 月出貨全球首款 232 層 NAND，為存儲解決方案帶來了前所未有的性能和面密度。得益于美光在尖端研發與制程技術方面的深厚根基，這兩項業界首發預示著美光將繼續在內存和存儲創新領域領跑市場。  隨著 LPDDR5X 的出樣，移動生態系統將率先受益于 1β DRAM 產品的顯著優勢，從而解鎖下一代移動創新和先進的智能手機體驗，并同時降低功耗。1β 技術的速率和密度將使高帶寬用例在下載、啟動以及同時使用數據密集型的 5G 和人工智能應用時，提供更快的響應和流暢度。此外，基于 1β 節點的 LPDDR5X 不僅可以加速智能手機拍攝啟動，提升夜間模式和人像模式下的拍攝速度和清晰度，還可以實現無抖動、高分辨率 8K 視頻錄制和便捷的手機視頻編輯。 1β 制程技術能實現比以往更低的每比特功耗，為智能手機提供了目前市場上最節能的內存技術。它將助力智能手機制造商推出更長續航的設備——消費者在使用高能耗、數據密集型應用時，延長電池續航時間將至關重要。 全新 JEDEC 增強型動態電壓和頻率調節擴展核心（eDVFSC）技術使基于 1β 的 LPDDR5X 更加節能。在高達 3200 Mbps2 的雙倍頻率層上添加 eDVFSC，可改善節能控制，從而基于獨特的終端用戶模式實現更低功耗。   美光通過先進的光刻技術和納米級制造工藝挑戰物理定律 美光領先業界的 1β 節點可在更小的尺寸內實現更高的內存容量，從而降低單位數據成本。DRAM 的擴展性很大程度上取決于每平方毫米半導體晶圓面積上集成更多更快內存的能力，這就需要縮小電路面積，從而在指甲大小的芯片上容納數十億個內存單元。幾十年來，隨著工藝節點的不斷進步，半導體行業每年或每兩年都會縮小器件尺寸。但隨著芯片變得越來越小，在晶圓上定義電路圖案需要挑戰物理定律。 為了克服這些技術挑戰，半導體行業開始使用具備極紫外光刻技術的新設備。但是，該技術仍處于發展初期。為規避技術風險，美光采用了其成熟的尖端納米制造和光刻技術。公司憑借專有的先進多重曝光技術和浸潤式光刻技術，以最高精度在微小尺寸上形成圖案?？s小器件尺寸從而提供更大容量，還將使智能手機和物聯網設備等外形尺寸較小的設備能夠在緊湊的空間里集成更大的內存。 為了在 1β 和 1α 節點取得競爭優勢，美光在過去數年還積極提升卓越制造、工程能力和開創性研發。加速創新使美光比競爭對手提前一年率先實現 1α 節點技術量產，從而在公司的歷史上首次同時確立了在 DRAM 和 NAND 領域的領導地位3。多年來，美光已進一步投資數十億美元，將晶圓廠打造成高度自動化、可持續和人工智能驅動的先進設施。這其中包括對日本廣島工廠的投資，美光將在這里量產基于 1β 節點的 DRAM 產品。   1β 節點為無處不在的互聯和可持續世界奠定堅實基礎 隨著機器對機器通信、人工智能和機器學習等高能耗應用興起，節能技術對企業顯得愈發重要，特別對那些希望滿足嚴格的可持續發展目標和降低運營支出的企業而言更是如此。研究人員發現，訓練單個人工智能模型所產生的碳排放量是一輛美國汽車全生命周期（包括制造）碳排放量的五倍。此外，到 2030 年，信息和通信技術預計將消耗全球 20%的電力。 互聯世界需要快速、無處不在、節能的內存產品來助推數字化、最優化和自動化，而美光的 1β DRAM 節點為此提供了一個全面的基礎?；?1β 節點的 DRAM 產品具備高密度、低功耗特點，能夠在數據密集型智能設備、系統和應用程序之間實現更節能的數據流動，并為智能邊緣和云端應用提供更強的智能特性。美光于未來的一年中將在諸如嵌入式、數據中心、客戶端、消費類產品、工業和汽車等其他應用中量產 1β 節點，推出包括顯示內存和高帶寬內存等產品。 1 與上一代 1α 節點對比 2 與支持 DVFSC 的 1α 節點 1600 Mbps 相比3 繼美光于 2020 年 11 月批量出貨行業領先的 176 層 NAND 之后 
    2022-11-02 24次
    車規MCU芯片供應鏈和市場格局
    　　MCU芯片廣泛應用于汽車、工業、電信、醫療、消費電子等各種電子產品中，其中汽車市場占30.13%MCU現在的汽車一般需要50-100輛MCU芯片，MCU需求的增長主要來自于汽車電氣化，增強了安全特性，ADAS以及政府對汽車廢氣排放的自動駕駛、車內娛樂系統和法規要求?！　≤囈嶮CU作為車輛控制的核心裝置，MCU主要用于車身控制、駕駛控制、信息娛樂及駕駛輔助系統。MCU這是一個相對完善的市場，競爭格局相對穩定。恩智浦、英飛凌、瑞薩、意法半導體和德州儀器長期以來一直占據全球汽車MCU2020年市場占比超過95%的前五名?！　∑嘙CU不同的汽車應用有很多技術規范，但大多選擇40/45/65nm與其他芯片相比，制造汽車芯片的晶圓廠的運營成本要高得多。因此，大多數IDM廠商，如NXP，瑞薩、英飛凌、德州儀器及Microchip，為客戶提供第三方晶圓代工MCU芯片。汽車MCUOEM是一個高度集中的行業，臺積電提供了全球70%的產能?！　∪欢?，MCU產能僅占臺積電總產能的3%。由于2020年的疫情導致汽車工業需求下降，MCU制造商減少訂單并消化庫存。2021年初，全球汽車市場復蘇，導致汽車芯片短期短缺。自今年第二季度以來，馬來西亞和臺灣經歷了更嚴重的疫情。臺積電是主要的汽車MCU晶圓代工廠，馬來西亞是NXP，瑞薩、英飛凌等供應商的封裝測試(OSAT)供應商集中。所以，汽車MCU這個行業可能會再次遭受重創，這將對芯片供應鏈產生更大的影響?！　∧壳?，大多數車輛和零部件生產暫停的主要原因之一是汽車制造商MCU需要很大，而且MCU但是供應不足。由于以下因素，預計汽車芯片短缺將持續到2021年底，但預計從2022年開始減少，主要得益于以下因素：　　(1)供應商和晶圓廠競相擴大產能。例如，英飛凌將在2021年底建造一座12英尺的晶圓廠并投入使用;臺積電2021年MCU與2020年相比，產量將增加60%，南京工廠正在集中(28)nm)以獲得更大的MCU產能?！　?2)中國本土芯片公司正在努力進軍汽車公司MCU市場。預計2022年將進入大規模量產階段，通過“國產替代”來減輕汽車MCU芯片短缺。例如，趙一創新計劃今年推出最新汽車MCU系列產品。 
    2022-11-02 23次
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