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    德州儀器|雙TDA4VM NOA行泊一體化解決方案
    　　在日常生活中，代駕這個詞被越來越頻繁地使用。除了真正的司機，汽車本身也變得越來越智能，越來越成為司機的有效副駕駛。開發一個動態系統，可以幫助汽車感知，了解周圍的世界，并快速響應，汽車本身可以成為司機的有效駕駛。這樣的系統需要數據和結合計算機視覺和高效深入學習神經網絡實時處理數據的能力。我們今天介紹的雙重TDA4VMNavigateonAutopilot(NOA)泊泊一體化方案就是這樣一個系統。   　　NOA領航輔助駕駛實現了城市環線、高速公路、高速公路等高頻場景的點對點自動駕駛。NOA新升級的輔助駕駛ADAS在功能感受的同時，增強了自動并線、自動超車、自動上下匝道、自動路網轉換等，促進了人機共駕的到來，給用戶帶來了非凡的駕駛體驗。 　　當前的汽車智能化的進程中，更多的汽車配備了強大的 ADAS 功能，在以場景為核心的自動駕駛技術向無人駕駛階段過渡的過程中，NOA 領航輔助駕駛是從高級駕駛輔助 (ADAS) 到全自動駕駛 (FSD) 之間的一個重要里程，NOA 開啟了一個人機共駕的時代，創造了在典型場景下沉浸式的駕駛體驗。如何設計一個成本低廉、功能完整、靈活的硬件配置方案，是 NOA 大規模應用所面臨的挑戰?；?TI 的雙 TDA4VM 的 NOA 行泊一體化的方案平衡了算力、成本和能耗。下面跟大家具體介紹雙 TDA4VM NOA 行泊一體化解決方案該方案： 　　ADAS 應用　　ADAS 解決方案需要從不同的傳感器集中提取數據，并將數據轉換為車輛的行駛情報。這些傳感器至少需要配備不同類型的攝像頭、雷達和超聲波等；本文展示的方案采用了兩顆 TDA4VM，接入了 11 個攝像頭、5 個毫米波雷達 12 個超聲波雷達，既 11V5R12USS 行泊一體化解決方案。其系統框圖如下圖所示，TDA4VM_A 接入了四個全景攝像頭和兩個前向攝像頭。TDA4VM_B 接入了四個側視攝像頭和一個前向攝像頭。 　　1、行車方面，可實現盲區檢測 (BSD)、開門預警 (DOW)、車道偏離預警 (LCW)、前向碰撞預警 (FCW)、只能遠光燈控制 (IHC)、前方穿行預警 (FCTA)、后方穿行預警 (RCTA)、后方碰撞預警 (RCW)、自適應巡航 (ACC)、車道保持輔助 (LKA)、手動變道 (PLC)、交通擁堵輔助 (TJA)、高速輔助駕駛 (HWA)、自動緊急制動 (AEB)、交互時高速公路自動駕駛 (HWP)、交互式高速公路擁堵自動駕駛 (TJP)、自動輔助導航駕駛 (NOA) 等功能； 　　2、泊車方面，可實現全景功能 (AVM)、自動泊車輔助 (APA)、遙控泊車輔助 (RPA)、家庭區域記憶泊車 (HAVP) 等功能； 　　3、安全方面，TI Jacinto? 7 處理器有 GP 和 HS (high security) 芯片，內部集成了 ASIL D 的 MCU，High security 的芯片可支持安全啟動和安全關鍵功能，從而使用戶的產品能夠滿足汽車的質量和可靠性目標。 　　TI 安全框架　　4、可擴展性，TDA4VM 處理器屬于異構多核的架構，除了 ARM A72、數字信號處理 C7x/C66、MCU R5F 等計算核，內部 VPAC、DMPAC 等加速器有效降低了主核的負載，從而使得應用可以靈活部署，推動持續的功能定制、優化、擴展。 　　5、算力方面，本方案采用了雙 TDA4VM 芯片，單芯片 C7x/MMA 可以實現 8TOPS 算力，總算力 16TOPS 算力，即可實現所介紹感知功能。TDA4VM_A 芯片的 AI 算力主要用于全景攝像頭、前向攝像頭 1、前向攝像頭 2 的感知。TDA4VM_B 芯片的算力 AI 主要應用于側視攝像頭和前向攝像頭 3 的感知。 　　系統的開發必須具有較高性價比，才能實現廣泛而有效的利用。采用雙 TDA4VM 的 NOA 行泊一體的方案，平衡了算力、成本、和功耗，豐富的行車、泊車功能及高安全的系統，給用戶帶來了厘米級的控制精度，安全舒適的沉浸式的駕乘體驗。 　　TI 最新一代 Jacinto? 7 ADAS TDA4VM 處理器在芯片上集成了關鍵的功能安全特性，高性能片上系統 (SoC) 的重要性在于它可以進行并行處理。 Jacinto7 TDA4 處理器可以從簡單的情況（更少的傳感器，更低的分辨率）擴展到最復雜的情況，并有助于降低系統成本，從而實現 ADAS 技術大眾化和普及化。雙 TDA4VM NOA 行泊一體化方案是實現計算能力、成本和能耗平衡的完美答案。TDA4x 以領先的集成度和豐富的 ADAS 功能引領汽車智能駕駛的新時代。 
    2022-11-04 3次
    亞德諾AD4000 ADC系列簡化驅動方案
    　　自動測試設備、機器自動化、工業和醫療儀器設備等應用需要精確的數據采集系統，以便準確地分析和數字物理或模擬信息。系統設計師為了實現高分辨率精度逐步接近型(SAR)ADC數據手冊中列出的高性能往往不得不使用特殊的大功率和高速放大器來驅動其精確使用中的傳統開關電容器SARADC輸入。這是設計精密數據收集信號鏈時常見的難點。本文介紹的引腳兼容性AD4000ADC這個系列可以解決這個問題。本系列16/18/20精密SARADC選用ADI先進的技術和先進的架構模型，集成了各種簡單易用的特性，提供了許多系統級的優勢，有利于降低信號鏈的功耗和復雜性，提高通道密度，但性能沒有顯著降低。高電阻模式、低輸入電流和長采集期的獨特結合減少了ADC驅動挑戰難度與對ADC驅動器的施工要求。所以，驅動ADC精密放大器可以加寬到較低的功率/帶寬，包括直流或低頻(kHz)應用所用的JFET和儀器放大器。本文將介紹各種較低的產品RC精密放大器可以直接驅動濾波器的截止頻率ADC，同時實現更好的性能，不需要特殊性能ADC驅動器級，系統功耗大大降低，電路板面積和BOM成本。 　　驅動傳統SAR ADC輸入　　圖1顯示了構建精密數據采集系統時使用的典型信號鏈。受開關電容輸入結構影響，高分辨率精密SAR ADC的驅動一直是系統設計人員的主要痛點和棘手問題?！　? 圖1. 典型的精密數據采集信號鏈 　　系統設計師需要密切關注ADC驅動器數據手冊，了解噪聲、失真、輸入/輸出電壓上裕量/下裕量、帶寬和建立時間等技術規格。一般地，采用的高速ADC驅動器需要具備寬帶寬、低噪聲和高功率等特征，以便在可用采集時間內建立SAR ADC輸入的開關電容反沖。這項要求會大幅減少可用于驅動ADC的放大器選擇，不得不在性能/功率/面積方面進行大幅妥協。另外，選擇一款合適的RC濾波器置于驅動器與ADC輸入之間，這項要求又對放大器選擇和性能構成了進一步的限制。ADC驅動器輸出與SAR ADC輸入之間需要用RC濾波器來限制寬帶噪聲，減少電荷反沖的影響。一般情況下，系統設計師需要花費大量時間去評估信號鏈，確保所選ADC驅動器和RC濾波器能切實驅動ADC，以實現所需性能?！　∪鐖D2中的時序圖所示，SAR ADC吞吐速率(1/周期時間)包括轉換和采集兩個階段，ADC產生的數據可利用串行SPI接口在采集階段輸出。在傳統SAR架構中，轉換階段通常較長而采集階段較短。在轉換階段，ADC電容DAC與ADC輸入斷開，以執行SAR轉換。輸入在采集階段重新連接，ADC驅動器必須在下一個轉換階段開始之前將非線性輸入反沖建立至正確的電壓。由于較低截止頻率的RC濾波器，ADC驅動器無法在可用采集時間內消除傳統SAR ADC反沖，ADC失真/線性度性能因而下降?！　? 圖2. 傳統SAR ADC時序圖 　　  圖3. AD4000 ADC系列時序圖，包括輸入反沖 　　較長采集階段AD4000 ADC系列的轉換時間非常短(290 ns)，ADC會在當前轉換過程結束前100 ns返回采集階段，因而采集階段較長，如圖3所示。即使高輸入阻抗(Z)模式禁用，從該ADC系列輸入端看到的非線性反沖也顯著降低;當高阻態模式使能時，非線性反沖降至幾乎可忽略不計的程度。這可以降低ADC驅動器的建立時間負擔，并且支持較低的RC截止頻率和較大R值，因此噪聲較高且/或功耗/帶寬較低的放大器也可以使用。這樣便可基于目標信號帶寬，而非基于開關電容輸入的建立要求來選擇ADC之前的放大器和RC濾波器。RC濾波器可以使用較大的R值和較小的對應C值，減少放大器穩定性問題，同時也不會大幅影響失真性能。較大的R值有助于在過壓情況下保護ADC輸入，并降低放大器的動態功耗。較長采集階段的另一個好處是它支持低SPI時鐘速率，從而可以降低輸入/輸出功耗，拓寬處理器/FPGA選擇范圍，簡化數字隔離要求，而ADC吞吐速率不受影響。 　　高阻態模式　　AD4000 ADC系列集成了一個高阻態模式，在采集開始時，該模式可以在電容DAC切換回輸入時減少非線性電荷反沖。使能高阻態模式時，電容DAC在轉換結束時充電，以保持上次采樣的電壓。這一過程可以減少轉換過程的任何非線性電荷效應，該效應會影響到下次采樣前在ADC輸入端采集的電壓。高阻態模式的好處是無需專用高速ADC驅動器，可以選擇較低功率/帶寬的精密放大器，包括針對低頻(<10 kHz)或直流信號的JFET和儀表放大器?！　D4所示為 AD4003/AD4007/AD4011 在高阻態模式使能/禁用時的輸入電流。低輸入電流使ADC比市場上現有的傳統SAR ADC更易驅動，即便是在高阻態模式禁用的情況下。如果將圖4中高阻態模式禁用時的輸入電流與上一代 AD7982 ADC的輸入電流進行比較，會發現AD4007在1 MSPS條件下的輸入電流降低了4倍。高阻態模式使能時，輸入電流進一步降至亞微安級?！　〈薃DC系列較低的輸入電流，使得我們能以比傳統SAR高得多的源阻抗來驅動它。這意味著，RC濾波器中的電阻值可以比傳統SAR設計大10倍?！　? 圖4. 高阻態使能/禁用條件下AD4003/AD4007/AD4011 ADC輸入電流與輸入差分電壓的關系 　　精密放大器直接驅動亞德諾AD4000 ADC系列　　對于多數系統，前端(非ADC本身)通常會限制信號鏈可以實現的整體交流/直流性能。從圖5和圖6所選的精密放大器數據手冊中可以看出，精密放大器自身的噪聲和失真性在某個輸入頻率下決定了SNR和THD規格。然而，這種帶高阻態模式的ADC系列極大地拓寬了驅動放大器的選擇范圍，包括信號調理級中使用的精密放大器，同時提高了RC濾波器選擇的靈活性，而且對于選定放大器，仍能實現較優性能?！　D5和圖6顯示了AD4003/AD4020 ADC的SNR和THD性能，采用低功耗 ADA4692-2 (IQUIESCENT = 180 μA/放大器)、低輸入偏置JFET ADA4610-1 (IQUIESCENT = 1.5 mA/放大器)和零交越失真 ADA4500-2 (IQUIESCENT = 1.55 mA/放大器)精密放大器，使用1 kHz輸入音驅動ADC輸入，基準電壓為5 V，以最高吞吐速率運行，高阻態模式使能和禁用兩種情況，并使用不同的RC濾波器值。使能高阻態模式時，對于260 kHz和498kHz的較低RC帶寬，ADA4692-2和ADA4610-1放大器可實現98 dB以上的典型SNR，這有助于在目標信號寬帶較低時，消除來自上游信號鏈組件的寬帶噪聲。根據應用要求，設計人員可以選擇合適的精密放大器來驅動ADC輸入。例如，ADA4692-2軌到軌放大器更適合便攜式、功耗敏感型應用，能夠直接驅動該ADC系列，同時仍能實現較優性能?！　≡诟咦钁B模式使能的情況下使用此類放大器時，即便RC帶寬低于1.3 MHz，R值大于390 Ω，AD4003/AD4020 SNR也會提高至少10dB;RC濾波器截止頻率為4.42 MHz時，THD保持在–104 dB以上。注意，該ADC系列可利用最高吞吐速率來進行過采樣，從而以較低RC濾波器截止頻率實現更好的SNR性能?！　? 圖5. AD4003/AD4020 SNR與RC帶寬的關系，使用ADA4692-2、ADA4610-1和ADA4500-2精密放大器， fIN = 1 kHz, REF = 5 V　　  圖6. AD4003/AD4020 THD與RC帶寬的關系，使用ADA4692-2、ADA4610-1和ADA4500-2精密放大器， fIN = 1 kHz, REF = 5 V 使能高阻態模式時，AD4003/AD4020通常會消耗2 mW/MSPS至2.5mW/MSPS的額外功耗，但這仍然顯著低于使用 ADA4807-1之類專用ADC驅動器時的功耗，而且這還能節省PCB面積和物料成本。系統設計師可以使用功耗低5.5倍的ADC驅動器ADA4692-2(相比ADA4807);當高阻態模式禁用時，對于2.27 MHz和4.47 MHz RC帶寬，此ADC仍能實現約96 dB的典型SINAD。高阻態模式使能時，使用ADC驅動器驅動ADC，SNR/THD性能更好;高阻態模式禁用時，需要權衡ADC SNR/THD性能與RC濾波器截止頻率。 　　儀表放大器直接驅動AD4000 ADC系列　　儀表放大器提供出色的精密性能、共模抑制和高輸入阻抗，可與傳感器直接接口，但小信號帶寬一般較低(<10 MHz)。利用SAR ADC和儀表放大器設計精密信號鏈(如ATE和醫療設備)的客戶，在將信號送至ADC輸入端之前，通常會使用信號調理或驅動器級，以便轉換電平和消除反沖?！　D7所示為AD8422 直接驅動AD4000的簡化框圖，高阻態模式使能，消除了驅動器級，節省了電路板空間?；谀繕藥掃x擇優化的RC濾波器值600 Ω和25 nF，消除10 kHz以上的寬帶噪聲。AD8422的REF引腳偏置到VREF/2，并利用ADA4805進行緩沖以實現優質性能。對于100 Hz和1 kHz輸入信號，在增益(通過RG設置)為1(無RG)和10 (RG = 2.2 kΩ)時，此信號鏈提供最優SNR和THD性能。圖8和圖9顯示，當高阻態模式使能，增益為1和10，對于100 Hz輸入信號和最高2 MSPS的每種吞吐速率，ADC實現了91 dB以上的SNR和–96dB以上的THD。從圖8和圖9可看出，隨著ADC吞吐速率降低，采集時間更長，有利于消除輸入反沖，因此SNR和THD性能略有提高?！　? 圖7. 儀表放大器AD8422 (G = 1)直接驅動AD4000精密SAR ADC的簡化框圖 　　  圖8. AD4000 SNR與吞吐速率的關系，AD8422配置增益為1和10，高阻態模式使能 　　  圖9. AD4000 THD與吞吐速率的關系，AD8422配置增益為1和10，高阻態模式使能 　　總結：　　表1顯示了不同速度和輸入類型的AD4000系列引腳兼容、低功耗16/18/20位精密SAR ADC，這些器件集易用特性和精密性能于一體，有助于設計人員解決系統級技術難題?！　? 表1. AD4000系列引腳兼容精密SAR ADC 　　ADI亞德諾AD4000 ADC系列的高阻態模式、低輸入電流和較長采集階段的獨特組合，簡化了驅動要求，消除了專用高速ADC驅動器級，有助于節省PCB面積、功耗和BOM成本，同時拓寬了ADC驅動器選擇范圍。此外，這些特點使得設計人員可根據目標帶寬優化RC濾波器值，減輕對寬帶噪聲、放大器穩定性、ADC輸入保護和動態功耗的擔心。本文說明了精密放大器的各種使用情形，包括儀表放大器直接驅動該ADC系列輸入，并解釋了該系列產品如何有助于解決常見系統級問題，而不會顯著影響精密性能。 
    2022-11-04 2次
    中國國產芯片現在怎么樣?
    　　中國芯片現在怎么樣？無論如何，這些都難以阻擋如今“國產替代”的大趨勢，隨著接下來，國內半導體供應鏈的重塑，加上越來越多企業開始選擇國產芯片，形勢的逼迫下，國內內生循環市場終將打開，本土芯片廠商尤其是汽車芯片企業有望迎來最好的發展時段?！皣a替代”?，勢在必行!?中國國產芯片現在的廠家，隨著中國經濟的發展，中國企業對芯片的需求越來越大。那知名芯片制造商呢?來看看中國知名芯片企業。 　　紫光展銳　　在5G和AI領域積累頗深　　紫光展銳是紫光系統的重要芯片平臺，位于50G和AI該領域有深厚的積淀，其產品主要有5個G大型基帶芯片SoC芯片(將CPU，GPU，系統級芯片(如調制調解器)、泛連接芯片(包括射頻、藍牙、物聯網等泛連接芯片)?！　∽瞎庹谷鹩烧褂嵑腿鸬峡坪喜⒍?。2000年，清華77級同學陳大同回國成立手機芯片設計公司展訊通信(以下簡稱“展訊”)，展訊于2007年登陸納斯納克。2013年，紫光集團花費17.8億美元收購展訊。2014年，紫光集團以9.1億美元收購了瑞迪科。瑞迪科是一家物聯網芯片設計公司，2004年在上海成立，2011年在納斯達克上市。2018年，在趙偉國的交易下，展訊和瑞迪科合并為紫光展銳，開辟了移動通信和物聯網兩大領域的核心芯片?！　〈撕?，許多清華學生，如曾學忠(物理系92級，后成立匯鑫通信)、刁石景(曾任工業和信息化部電子信息司司長)、紫光展瑞等CEO。在5G一方面，紫光展銳于2018年9月發布“春藤”(5G基帶芯片)，“虎賁”(5GSoCCpu)加快向中高端產品線布局的兩大品牌?！　「鶕袊雽w工業協會發布的2018年中國集成電路IC設計TOP紫光展銳排名第二，僅次于華為海思。但在2019年的榜單中，紫光展銳已經跌至第五位。值得一提的是，紫光展銳擁有2G到5G華為海思是中國僅有的兩家手機芯片平臺公司之一，擁有完整的手機芯片技術。由于華為海思的手機芯片不銷售，紫光展瑞是中國唯一的第三方手機芯片供應商。近年來，國內手機出貨量有所下降，紫光展瑞的業績受到影響，但仍具有較高的戰略價值。目前，紫光展瑞正計劃登陸科技創新委員會。  　　紫光國微　　聚焦安全芯片，直供軍工份額大　　紫光國威，也是一個紫光系統，是安全芯片的主要供應商。其商品涵蓋航空、航空航天、道路設備、船舶等領域，直接供應給軍工行業的份額相對較大。其主要業務平臺有三個：深圳國微電子、同心微電子和紫光創新?！　∑浜诵姆止旧钲趪㈦娮又饕洜I專用集成電路，是紫光國微最大的利潤來源。2019年，紫光國微電子凈利潤同比增長39.54%至34.4億元，歸屬于母公司的凈利潤同比增長16.61%至4.06億元，而國微電子凈利潤5.06億元(占比124.66%)，甚至超過了紫光國微的整體凈利潤?！　×硪患曳止就奈⒅饕洜I智能安全芯片，受下游需求驅動，其收入從2012年的3.32億元增加到2019年的12.12億元，復合年增長率達到20.31%。但由于商品多處于中低檔領域，門檻低，競爭激烈，盈利能力下降?！　∽瞎鈬⒊止?6.5%的紫光同創，是國內的FPGA基于可編程設備的芯片(PAL，GAL發展而來，是集成電路半定制、可編程的龍頭企業。FPGA芯片編譯難度很大，市場份額基本被賽靈思和英特爾壟斷。它們分別占全球份額的51.1%和35.8%，國內份額分別為48%和33%。中國本土廠商在國內市場的份額只有3%，還處于起步階段。然而，近年來，他們在技術和產業化方面取得了突破。例如，2015年，紫光同創在中國推出了第一個擁有完全自主產權的數千萬高性能FPGA商品“Titan”系列芯片;2018年，紫光同創PGT180H通過中興通訊和新華三集團的檢測，芯片首次實現國產化FPGA芯片在通信市場的量產應用。紫光國微2021年1月宣布，擬發行可轉債，募集資金不超過15億元，用于“新型高端安全系列芯片研發產業化項目”，“車載控制器芯片研發及產業化項目”并補充營運資金，目前，該事項已經財政部和證監會批準。  　　兆易創新　　深度培育存儲市場，與長信存儲攜手推動自主研發DRAM　　兆易創新成立于2005年，是國內領先的存儲芯片。其主要業務是閃存芯片及其衍生品、微處理器產品和傳感器模塊，主要應用于消費市場。目前正在進入工控、汽車電子等高端市場。2019年，存儲芯片業務收入占趙一創新總收入的79.79%?！　鴥韧馄髽I在存儲芯片領域差距較大，中國內地企業的全球市場份額僅為1%?！　〈鎯π酒梢院唵蔚胤譃殚W存和內存，主要是內存DRAM(動態隨機存儲器)，閃存主要包括NAND閃存和NOR閃存(代碼型閃存芯片)按市場規模排序DRAM，NAND閃存，NOR閃存?！　∧壳?，兆易創新的產品線包括NOR閃存，NAND閃存，MCU，DRAM商品。在NOR在約30億或40億美元的小市場中，兆易創新是世界主要參與制造商之一。其他主流供應商是中國臺灣王和美國Cypress，美國美光，中國臺灣省華邦?！　RAM最重要的半導體市場細分是趙一創新的重點。2019年，其與合肥產業投資，合肥長鑫集成電路(簡稱“合肥長鑫”)簽訂合作協議，同意以可轉換債券的形式處理工藝19nm12英尺晶體存儲器研發項目投資3億元。兆益創新主要負責研發和分銷階段。成功開發商品后，兆益創新將移交給長信12英尺內存晶圓制造基地(以下簡稱“長鑫存儲”)代工生產，這樣既能切入廣闊的生產DRAM市場也免于承擔高額資本支出的壓力。此外，創新已基本建立DRAM分銷系統?！　∧壳?，中國是主要的DRAM生產廠家有福建金華、合肥長鑫、紫光南京，但紫光南京的量產階段仍在臺灣省力晶進行，只有福建金華和合肥長鑫為大陸生產。長鑫存儲的DRAM內存技術主要來自破產的德國奇夢達。奇夢達被英飛凌半導體剝離DRAM芯片公司。長信存儲屬于合肥DRAM506項目是安徽省和合肥市的重點項目，也是安徽省單一投資規模最大的工業項目。它將建成中國第一個擁有最大規模和最先進技術的自主研發項目DRAM制造基地;股東為合肥產業投資(出資99.75%)和合肥產業投資新興戰略產業發展公司(出資0.25%)。目前，長信存儲月產能已達4萬片/月，徹底打破了海外企業的壟斷。  　　長江儲存　　128層堆疊NAND閃存芯片，達到世界領先地位　　與長信存儲類似，長江存儲由清華企業與地方政府和國家集成電路產業投資基金(以下簡稱“大基金”)聯合成立，但主攻方向不同?！　￠L江倉儲是由紫光集團和武漢新芯片共同成立的國家倉儲芯片基地項目，致力于12英寸3英寸DNAND開發和制造閃存。DRAMExchange數據，NAND三星、東芝、閃迪、美光、海力士和英特爾是閃存市場的主要參與者，其中三星的市場份額約為36%?！　￠L江背后的長江存儲團隊實力雄厚。2018年5月，工業和信息化部電子信息司前司長刁世景加入紫光集團，擔任包括長江存儲在內的芯片業務的聯合總裁。此前，電子信息司前副司長彭紅兵曾擔任大型基金副總裁、長江存儲監事會主席?！　∈灼谕顿Y超過240億美元的長江存儲。自2018年以來，它不斷取得技術突破，從最初的32層堆疊開始NAND閃存，64層，128層技術躍進，目前128層堆疊NAND實現了閃存量產出貨，良品率也高達75%?！　〈送?，長江存儲計劃在2021年實現192層DNAND閃存試生。閃存芯片巨頭美光，SK海力士最先進的水平是192層堆疊NAND閃存，這意味著長江儲存已經達到了世界領先地位。此外，到2021年下半年，長江存儲計劃將存儲芯片的月產量增加一倍，達到10萬個圓形晶體，約占全球總產量的7%。據悉，三星電子目前每月生產約48萬個圓形晶體，而美光的月產量約為18萬個。這將進一步降低中國內存芯片的進口依賴性。  　　韋爾股份、格科微　　國內CMOS龍頭　　在國內CMOS(圖像傳感器)領域，清華系公司位居龍頭地位，這要歸因于第一代清華系半導體公司豪威科技(Omnivision)的“人才孵化”作用。韋爾股份與格科微就是受益者?！　?018年，虞仁榮旗下的韋爾股份從校友陳大同手中，接盤了私有化后的豪威科技。2019年，韋爾股份又完成了對中低端CMOS公司——思比科、視信源的收購，從而掌握了CMOS領域的高中低端技術，一躍成為國內龍頭。完成收購后，韋爾股份業績大爆發，2019年營收同比增長41%至136億元，歸母凈利潤為4.66億元，同比增長221%?！　〕撕劳萍?，國內第二大CMOS芯片廠商格科微目前正在沖刺科創板，其創始人趙立新同樣來自清華，與虞仁榮、馮晨暉、趙立東等同是電子系85級畢業?！　〔贿^，格科微發軔于低端市場。2003年9月，在海外工作了8年的趙立新回國，創建格科微，從電腦攝像頭起步。2008年推出成本低于競爭對手20%的新產品后，格科微在國內手機圖像傳感器市場的份額從第三變成第一，成為全球低端圖像傳感器最大的供應商。值得一提的是，聞泰科技創始人張學政通過聞天下公司，持有格科微0.79%的股權。曾擔任豪威科技COO的何新平(電子系80級)，創業領域同樣選擇了CMOS。2011年，在豪威科技任職15年的何新平創立了晶相光。晶相光是CMOS領域少數專攻安防監控市場的公司，其還強攻生物芯片，成功開發了基因定序芯片，2018年在中國臺灣掛牌上市。  　　卓勝　　深耕射頻前端芯片　　同樣來自清華電子系85級的馮晨暉，于2006年成立了卓勝微?！　∽縿傥⒊跏紭I務為數字電視、移動電視芯片，2010年后，以LNA(射頻低噪聲放大器)以及射頻開關為切入點，開始轉型射頻前端芯片的研發和銷售，2012年后形成完善的布局，陸續推出了包括GPS LNA、WiFi開關、天線調頻開關tuner、射頻通信LNA等產品，逐漸打入三星、小米、OPPO、vivo、華為等主要安卓品牌廠商的供應鏈，成為國內最大的射頻前端供應商、全球排名第五的射頻開關企業?！　∩漕l開關是卓勝微傳統核心業務，2020年上半年，其相關業務收入為8.53億元，同比增長93.04%，占總營收的85%，并成功實現安卓一線終端品牌全覆蓋?！　∽縿傥⒌母偁幜υ谟?，其技術革新允許不同系列的射頻開關在生產過程中共用底層模具，從而大幅縮短備貨周期，降低了研發成本?！　∩漕l模組的研發難點在于同時支持4G/5G的全頻段高復雜度模組，而高復雜度模組核心在于高性能濾波器及多工器的設計能力。2020年10月，卓勝微擬定增30億元布局濾波器及雙工器模組研發，其中，濾波器項目總投資金額達到22.74億元，接近其上市募集資金的3倍。射頻前端的本土替代是黃金機遇，國產廠商需要的不是賽道創新，而是技術攻關，通過自主研發高性能濾波技術和PA設計工藝，實現4G/5G射頻芯片的產品化、小型化、模組化。即使對國產替代進程充滿信心，但國際半導體龍頭的資本開支動輒百億美元起，國產廠商的體量與投入規模尚難以與之相比，國產替代道路上險阻重重。  　　飛昂通訊、燧原科技　　新秀崛起　　芯片初創公司——飛昂通訊值得期待，其有望填補國內高端光纖芯片市場空白。2014年，畢業于清華電子系的毛蔚、白昀夫婦回國創辦了飛昂通訊，專注于光纖和有線通訊領域集成電路的研發。2017年，飛昂通訊成為國內首家量產25G/100G高速光互連收發芯片的企業，打破了高端光通信芯片被國外廠商壟斷的局面?！　×硪粋€崛起的清華系芯片公司，則是做AI芯片的燧原科技。其創始人趙立東(電子系85級)曾任職于AMD中國，后赴銳迪科任總裁，2018年3月創立燧原科技。燧原科技創業團隊主要來自AMD，其推出了中國首枚自主研發的人工智能高端訓練芯片?！　§菰萍荚谛酒Ρ蝗耸熘氖牵簞摷o錄地用18個月，將技術門檻最高的AI訓練芯片“邃思”一次性流片成功，并于2019年12月對外發布基于“邃思”的云端訓練加速卡“云燧T10”，直接PK在這一領域處于壟斷地位的英偉達Tesla V100?！　?021年1月15日，燧原科技宣布完成C輪18億元融資。這距其上一輪7億元融資僅僅間隔了不到8個月。值得一提的是，成立不到3年，燧原科技累計融資超過31億元。而每一輪投資機構中，都有騰訊。 
    2022-11-03 25次
    光子芯片的種類和工藝探索
    　　　　光子芯片各類有很多，根據不同的材料和工藝，不同工藝的芯片發揮不同的性能。市場上最常見的芯片是由硅材料制成的電子芯片。芯片線路用光刻機曝光，然后在芯片制造過程中集成數十億根晶體管?！　【w管數量越多，電子傳輸速度就越高。但在有限的芯片尺寸下，由于摩爾定律極限的到來，晶體管的總數很難增加?！　? 　　指甲蓋大小的芯片很難集成數百億根晶體管。如果你想繼續突破，要么改進光刻機設備工藝，要么改進制造工藝，這并不容易?！　≡谶@種情況下，不斷探索不同材料和工藝的芯片制造方法。例如，碳基芯片是由石墨烯制成的，量子技術是量子芯片的探索?！　〈送?，由砷化鎵等第二代半導體材料制成的光子芯片也成為業界關注的焦點?！　」庾有酒母拍詈苋菀桌斫?，它選擇光波作為信息傳輸的媒介，在集成光學中模擬光信號，最終作用于芯片。光子芯片從材料到制造工藝與傳統電子芯片有很大的不同?！　」庾有酒ǔ２捎玫诙雽w砷化鎵、磷化鎵等材料，具有高帶寬、高導熱性，保證了光子芯片的高速傳輸。與電子芯片相比，光子芯片的處理速度提高了1000倍，功耗是電子芯片的九萬分之一?！　〈送?，光子芯片不需要依賴高端EUV光刻機，其結構簡單，幾百納米的工藝工藝能滿足各行各業的需要?！　」庾有酒奶剿饕呀洀睦碚撧D向實踐。據業內人士透露，中國第一條光子芯片生產線將于明年建成，目前正在規劃中。能夠滿足通信、數據中心等領域的需求?！　‘斈柖擅媾R極限時，開發其他芯片材料肯定會成為一種趨勢。在復雜的半導體工業環境中，突破規則封鎖已成為一項重要工作，因此在光子芯片的討論話題中，換道超車已成為一個高頻詞。 
    2022-11-03 12次
    光子芯片是什么?
      其實，光子芯片并不是一件新鮮事物。早在1969年，集成光學，也稱積體光學的概念就已被提出。到了上世紀80年代，光子芯片也開始了相應的研究，并且由于物理特性，光子芯片比電子芯片有更大的發展潛力。   光子芯片   光芯片一般指光子芯片。用于完成光電信號的轉換，是核心器件，分為有源光芯片和無源光芯片。光芯片包括了激光器、調制器、耦合器、波分復用器、探測器等。在運營商的核心交換網設備、波分復用設備、以及即將普及的5G設備中有大量的光芯片。   光子芯片原理   原理：光子芯片研究人員將磷化銦的發光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當給磷化銦施加電壓的時候，光進入硅片的波導，產生持續的激光束，這種激光束可驅動其他的硅光子器件。這種基于硅片的激光技術可使光子學更廣泛地應用于計算機中，因為采用大規模硅基制造技術能夠大幅度降低成本。   光子芯片的優勢   光子芯片簡單說就是利用光信號進行數據獲取、傳輸、計算、存儲和顯示的芯片?！毕鄬τ陔娮域寗拥募呻娐?，光子芯片的獨特優勢十分明顯。未來，無論是互聯網、5G還是物聯網領域，在基礎設施方面都離不開光纖和光學器件。   相比傳統的電子芯片，光子芯片有很多優勢，主要表現為高速率和低功耗。光信號以光速傳輸，速度得到巨大提升;理想狀態下，光子芯片的計算速度比電子芯片快約1000倍。光子計算消耗能量少，光計算功耗有望低至每比特10—18焦耳(10—18J/bit)，相同功耗下，光子器件比電子器件快數百倍。   相比電子芯片，光子芯片的性能幾乎在每個方面都有明顯的優勢。在傳輸速度上，光子脈沖的信息速率可以達到幾十TB/s，從而使“存儲墻”的問題不復存在。   而在能耗方面，根據推算，光子元器件的能耗僅有電子元器件的千分之一。有數據指出，根據目前的發展趨勢，在未來五年以集成電路為基礎的數字產業可能會消耗全球每年電力供應的20%，而光子元器件的發展，就可以大幅緩解能源壓力。   除此之外，目前讓相關廠商和消費者都十分頭痛的芯片發熱等問題，在光子芯片上同樣不會出現。   可以說，從理論上來看，光子芯片確實是數字產業的未來。   那么問題就來了，光子芯片開始研究的時間與電子芯片相差無幾，為何電子芯片如今一騎絕塵，成為芯片領域的絕對主流呢?   答案其實很簡單：相比相對“乖巧”的電子，光子的“性格”更難以把控。為了讓光子芯片早日成為現實，科學家們一直在研發可以替代電晶體管功能元器件，但始終無法在準確控制光信號的同時縮小元器件的體積。這樣一來，電子芯片自然就成為市場的主流了。  
    2022-11-03 22次
    光子芯片背景介紹
    　　光子芯片運用的是半導體發光技術,發光現象屬半導體中的直接發光。2015年12月,美國三所大學的研究人員開發出一款光子芯片,它可以用光來傳輸數據,速度比過去的芯片大幅提升,能耗也大大減 　　研究人員將磷化銦的發光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當給磷化銦施加電壓的時候，光進入硅片的波導，產生持續的激光束，這種激光束可驅動其他的硅光子器件。這種基于硅片的激光技術可使光子學更廣泛地應用于計算機中，因為采用大規模硅基制造技術能夠大幅度降低成本。 英特爾認為，盡管該技術離商品化仍有很長距離，但相信未來數十個、甚至數百個混合硅激光器會和其它硅光子學部件一起，被集成到單一硅基芯片上去。這是開始低成本大批量生產高集成度硅光子芯片的標志?！　」庾有酒尘敖榻B　　美國計算機芯片巨頭英特爾公司日前宣布，該公司與美國加州大學圣芭芭拉分校(UCSB)的研究人員日前成功研發出了世界上首個采用標準硅工藝制造的電力混合硅激光器，這標志著用于未來計算機和數據中心的低成本、高帶寬硅光子學設備產業化的最后障礙之一被解決。 
    2022-11-03 13次
    ADI精密信號鏈設計-可編程增益儀表放大器
    　　精密數據采集子系統通常由高性能的分立線性信號鏈模塊組成，用于測量和保護、調整和獲取，或生成和驅動。在開發這些數據采集信號鏈時，硬件開發人員通常需要高輸入阻抗來直接連接多個傳感器。在這種情況下，通常需要使用可編程增益使電路適應具有可變共模電壓的不同輸入信號振幅-單極性或雙極性和單端或差分信號。PGIA傳統上，它是由單端導出組成的，基于全差分和高精度，該導出不能直接全速驅動SAR架構的ADC，至少需要一個信號調節或驅動級放大器。隨著人們越來越重視通過系統軟件和應用程序提供不同的系統解決方案，整個行業正在迅速發展和變化。然而，由于緊張的研發預算和上市時間的限制，構建模擬電路和生產原始形狀來驗證其功能的時間越來越少。這增加了硬件開發資源的壓力，需要進一步減少設計迭代。本文主要介紹了分立寬帶的設計PGIA注意重要方面，并展示它們PGIA驅動高速信號鏈μModule?數據收集解決方案的精確性能。  　　一、PGIA設計描述　　圖1顯示分立式寬帶全差分PGIA簡化電路的框圖。有關此PGIA電路的關鍵規格和設計要求，請參見表1 表1. PGIA設計限制和關鍵規格 　　ADI分立式PGIA使用以下部件構建：　　●ADA4898-1 低噪聲高速放大器　　●LT5400 低噪聲高速放大器　　●ADG1209 低電容iCMOS?多路復用器，用于控制PGIA增益　　●ADA4945-1 寬帶全差分放大器(FDA)　　ADI這款寬帶PGIA電路選擇使用這些分立式組件來滿足表1中突出顯示的PGIA規格，用于在驅動全差分高速信號鏈μModule數據采集解決方案(例如 ADAQ23875 和 ADAQ23878)和以及ADC(例如 LTC2387-16/LTC2387-18)時實現優化的交流和直流性能?！　? 圖 1. 簡化的 PGIA 電路框圖 　　二、設計技巧和組件選擇這款寬帶分立式PGIA解決方案能否驅動基于高速SAR架構的信號鏈μModule解決方案和實現優化性能，取決于放大器和FDA的關鍵規格(例如帶寬、擺率、噪聲和失真)。選擇ADA4898-1和ADA4945-1是因為其增益帶寬積(GBW)支持該信號鏈的總體帶寬要求。只有驅動ADC(例如LTC2387-16/LTC2387-18)時，才需要使用ADA4945-1 (FDA)。設置PGIA增益的標準取決于所選的放大器、反饋電阻和多路復用器，我們將在下一節中詳細討論。 　　三、設置PGIA增益　　選擇增益和反饋電阻　　放大器的增益電阻和反饋電阻應該精確匹配。LT5400四通道電阻網絡提供0.2 ppm/°C的匹配漂移和0.01%的電阻匹配，工作溫度范圍很寬，共模抑制比(CMRR)優于獨立匹配電阻。FDA周圍的增益電阻也需要精準匹配，以實現優化的CMRR性能?！　T5400電阻網絡用于設置放大器的增益。增益計算如公式1至公式3所示?！　? 　　  　　使用LT5400時，通過設置R1 = R4和R2 = R3，增益為：　　  放大器的增益和FDA(固定增益為2)構成了PGIA的總增益，如表2所示　　LT5400系列提供多種電阻選項，如表2所示?？梢允褂脝挝辉鲆媾渲玫姆糯笃鱽砼月稟DG1209多路復用器，所以在本例中，總PGIA設置為2?！　? 表2. LT5400電阻選項和等效增益 　　要將增益設置為高于20，需要在兩個ADA4898-1放大器的反相輸入端之間添加一個外部精密匹配的增益電阻(RGAIN)，并使用LT5400-4作為反饋電阻來實現目標增益64和128，如圖2所示?！　∫嬎鉘GAIN值，請參考公式4至8?！　? 　　  　　  　　  　　要實現所需的增益，RGAIN的值應為：　　   　　選擇多路復用器　　使用多路復用器，通過選擇LT5400四通道電阻網絡可控制該PGIA電路的多個增益。為這個寬帶分立式PGIA設計選擇多路復用器時，應考慮多路復用器的多個重要參數，例如導通電阻(RON)、導通電容(CON)和關斷電容(COFF)。在這個寬帶PGIA設計中，建議使用ADG1209多路復用器。在放大器的反饋路徑中添加補償電容(Cc)，會盡可能減小增益頻響的高頻尖峰(提高放大器的穩定性)，并降低多路復用器導通/關斷電容的影響。Cc與RON、反饋電阻和增益電阻會構成一個極點，該極點將會補償反饋環路增益中寄生電容產生的零點的影響。應優化Cc值，以實現所需的閉環響應。當ADA4898-1電路中使用更高的反饋電阻值時，因為其高輸入電容(ADA4898-1的輸入共模電容為2.5pF，差模電容為3.2pF)，在閉環增益的頻響中會出現更高的尖峰。為了避免這個問題，在ADA4898-1中一個更高的反饋電阻需要并聯一個反饋電容。如圖2所示，此處選擇了 ADA4898-1 數據手冊中推薦的優化Cc值2.7 pF。使用更小的Cc時，使增益頻響的尖峰更高，但是如果使用的Cc過大，則會影響閉環增益的增益平坦度?！　? 圖 2. 多路復用器、LT5400 和 RGAIN 電阻設置 PGIA 增益  　　四、PGIA電源　　圖3顯示用于評估該分立式寬帶寬PGIA設計性能的評估板。 圖 3. 分立式寬帶寬 PGIA 評估板 　　由兩個高速ADA4898-1放大器和一個ADG1209多路復用器構成的PGIA前端需要使用±15 V電源來驅動，而ADA4945-1 FDA需要使用6 V和2 V電源軌來實現優化信號鏈性能。雖然此板需要使用臺式電源，但是針對該PGIA電路，我們更推薦 LTpowerPlanner? 電源軌的樹形結構設計，它同樣展示了每個電源軌的負載電流，可參考圖4?！　? 圖 4. 推薦的電源樹  　　五、PGIA性能　　帶寬　　圖5顯示在不同的增益設置下，閉環增益與頻率的關系圖。當PGIA增益從2增大到128，其帶寬會降低，而其折合到輸出端(RTO)的噪聲會增大;因此，信噪比 (SNR)會降低?！　? 圖 5. 帶寬與頻率的關系 　　CMRR　　圖6顯示在不同的PGIA增益設置下，CMRR與頻率的關系圖。 圖 6. CMRR 與頻率的關系 　　失真　　Audio Precision? (APX555)信號分析儀用于測試PGIA板(圖4)的失真性能，通過對不同的增益設置施加不同的輸入電壓，將其輸出設置為8.192 V p-p。圖7顯示分立式寬帶PGIA的總諧波失真(THD)與頻率性能之間的關系?！　? 圖 7. PGIA THD 與頻率的關系 　　關鍵規格匯總　　表3列出了使用分立式PGIA評估板(圖4)在測試臺上測得的關鍵PGIA規格，例如帶寬、擺率、漂移和失真。 表3. 獨立的PGIA的關鍵規格 　　六、驅動信號鏈的PGIA μModule解決方案　　圖8顯示選定的多路復用器作為兩個低噪聲、高速放大器ADA4898-1的增益輸入端與LT5400精密電阻網絡并聯構成的寬帶PGIA可以驅動有15MSPS采樣速率的ADAQ23875信號鏈uModule。ADAQ23875包含內部全差分放大器;因此，應旁路寬帶分立式PGIA評估板(圖4)中的FDA模塊。Audio Precision (APx555)信號源用于評估SNR和THD，在本例中，輸入幅度設置為約–0.5 dBFS?！　? 圖 8. 驅動 ADAQ23875 的分立式 PGIA 的簡化信號鏈 　　完整信號鏈性能　　噪聲　　有關完整信號鏈(圖8)在特定輸入范圍或增益設置下的動態范圍和折合到輸入端(RTI)的噪聲，請參考表4。 表4. PGIA驅動ADAQ23875時的動態范圍和RTI噪聲 　　使用ADA4898-1放大器時，驅動ADAQ23875的分立式PGIA的SNR性能與頻率的關系圖如圖9所示。PGIA增益增大時，整個動態范圍或SNR會降低，這是由于單個電阻、放大器和μModule解決方案本身的噪聲引起的?！　DAQ23878的高精度性能與高采樣速率相結合，可降低噪聲并支持過采樣，以實現極低的RMS噪聲并在寬帶內檢測小幅度信號。換句話說，對快速瞬變和小信號電平進行數字化處理時，15 MSPS的采樣速率大大放寬了抗混疊濾波器要求并充分提高了帶寬。過采樣是指以比兩倍信號帶寬(滿足奈奎斯特標準所必需)快得多的速度進行采樣。例如，對ADAQ23875進行4倍過采樣可額外提供1位分辨率，或增加6 dB的動態范圍，換言之，由于此過采樣而實現的動態范圍改進定義為：ΔDR = 10 × log10 (OSR)，單位dB。ADAQ23875的典型動態范圍在15 MSPS時為91 dB，對于4.096 V基準電壓源，其輸入對地短路。例如，當ADAQ23875進行256倍過采樣時，這對應于29.297 kHz的信號帶寬和接近111 dB的動態范圍(對于不同的增益選項)，因此可以精確檢測出μV級別的小信號。為了適應所執行的測量，可以應用額外的過采樣來權衡噪聲和帶寬。 圖 9. 使用 PGIA 驅動 ADAQ23875 時，SNR 與頻率的關系 　　失真　　圖10和圖11顯示使用分立式PGIA驅動ADAQ23875時，信號鏈(高達100 kHz，從100 kHz至1 MHz)的THD性能。由于ADA4898-1的帶寬和擺率開始下降，THD會隨著PGIA增益和輸入信號頻率增大而逐漸下降。圖11還顯示了使用PGIA驅動ADAQ23875，以及使用LTC6373和ADA945-1的組合在15 MSPS采樣率下驅動LTC2387-16時，兩個信號鏈的THD性能比較?！　? 圖 10. 使用 PGIA 驅動 ADAQ23875 時，THD 與頻率的關系　　  圖 11. PGIA 驅動 ADAQ23875 以及 LTC6373 + ADA4945-1 驅動 LTC2387-16 時，THD 信號鏈的性能比較 　　積分非線性(INL)和差分非線性(DNL)　　使用PGIA驅動ADAQ23875時，必須保持信號鏈的整體直流精度，這一點也很重要。圖12和圖13顯示PGIA增益為2時，典型的INL和DNL性能。對于所有其他增益設置，INL和DNL一般都保持在±0.5 LSB以內?！　? 圖 12. 驅動 ADAQ23875 的 PGIA (G = 2) 的 INL 圖　　  圖 13. 驅動 ADAQ23875 的 PGIA (G = 2) 的 DNL 圖 　　總結：　　本文介紹使用ADA4898-1放大器，ADG1209多路復用器和LT5400精密匹配電阻構成分立寬帶寬帶PGIA設計。設計從幾十毫伏到100毫伏到10V單端/差分信號輸入范圍，同時驅動16位15MSPS采樣率的ADAQ23875信號鏈μModule解決方案可以實現高精度測量。并使用市場上可用的單片PGIA與完整的信號鏈相比，它可以提供更好的整體精度性能。這種寬帶寬帶信號鏈是專門為特定的客戶群體定制的，旨在構建一用于自動測試設備、電源監控和分析儀的測試儀器。
    2022-11-03 11次
    MCU是什么意思?萬聯芯城科普一下
    　　MCU是什么?　　MCU是微控制單元(MicrocontrollerUnit;MCU)，又稱單片微型計算機(SingleChipMicrocomputer)或單片機，是中央處理器(CentralProcessUnit;CPU)適度減少次數和規格，適度減少內存(memory)，計數器(Timer)，USB，A/D轉換，UART，PLC，DMA等待周邊界面，甚至LCD驅動電路集成在單個芯片上，生成芯片級計算機，為不同的應用場所進行不同的組合控制。例如，手機，PC外圍、控制器、汽車電子、工業步進電機、機臂控制等，都可以看到MCU的身影?！　“l展歷史　　單片機的出現歷史不長，但發展非常迅速。它的產生和發展與微控制器的產生和發展大致同步。自1971年以來，美國Intel自公司首次推出四位微控制器以來，其發展到目前為止大致可分為五個階段。以下是以下幾個階段。Intel介紹了公司單片機的發展?！　?971-1976　　單片機發展的初始階段。1971年11月Intel公司首先生產出集成度為2000個晶體管/片的四位微控制器Intel4004,并配有RAM，ROM和移位寄存器形成了第一個MCS-4微控制器，隨后推出8位微控制器Intel8008以及其他企業相繼推出的8位微控制器?！　?976-1980　　低性能單片機階段。1976年。Intel公司推出的MCS-以48系列為代表，選擇8位CPU，8位并行I/O接口，8位定時/計數器，RAM和ROM雖然單片結構集成在半導體芯片上，但其位置范圍有限(不超過4)KB),也沒有串行I/O,RAM，ROM容量小，中斷系統相對簡單，但功能可滿足一般工業控制和智能儀器儀表的需要?！　?980-1983　　高性能單片機階段。本階段推出的高性能8位單片機一般包括串行口、多級中斷處理系統、多個16位計時器/計數器。RAM，ROM增加容量，尋址范圍可達64KB，個別電影也有A/D轉換接口?！　?983-80年代末　　16個單片機階段。1983年Intel公司還推出了16臺高性能單片機MCS-96系列，由于采用了最新的制造工藝，芯片集成度高達12萬個晶體管/片?！　?990年代　　單片機在集成度、功能、速率、可靠性、應用領域等方面向更高水平發展?！　「鶕纹瑱C的特點，單片機的應用分為單機應用和多機應用。在一個軟件系統中，只使用一個單片機，稱為單機應用。單片機的應用范圍包括：　　(1)測控系統。單片機可形成各種不太復雜的工業控制系統、自適應控制系統、數據采集系統等，達到測控的目的?！　?2)智能儀器。用單片機改造原有的測量和控制儀器，推動儀器向數字化、智能化、多功能化、系統化、靈活化發展?！　?3)機電一體化商品。單片機與傳統機械產品相結合，簡化了傳統機械產品的結構，智能化了控制?！　?4)智能接口。在計算機控制系統中，特別是在大型工業測量和控制系統中，采用單片機控制和管理接口，單片機與主機并行工作，大大提高了系統的運行速度?！　?5)智能民用產品。例如，在家用電器、玩具、游戲機、視聽設備、電子秤、收銀機、辦公用品、廚房設備等產品中，單片機控制器的引入不僅大大提高了商品的功能和性能，而且取得了良好的使用效果?！　纹瑱C多機軟件系統可分為功能集散系統、并行多機處理和局部網絡系統?！　?1)功能配送系統。多功能配送系統是為滿足工程系統各種外圍功能的要求而設置的多機系統?！　?2)并行多機控制系統。并行多機控制系統主要處理工程應用系統的快速性問題，形成大型即時工程軟件系統?！　?3)局部網絡系統?！　「鶕梅秶?，單片機可分為通用型和專用型。專為特定商品設計，如溫度計單片機、洗衣機單片機等。在通用單片機中，可分為四位、八位、16/32位。雖然計算機的微控制器現在幾乎是32/64位，8位和16位的微控制器已經萎縮，但是單片機的狀況不同。8位單片機成本低，價格低，易于開發，性能滿足大部分需求。只有在航天、汽車、機器人等高科技領域，需要高速處理大量數據時，才需要選擇16/32位。在一般工業領域，8位通用單片機仍然是應用最廣泛的單片機。 　　到目前為止，我國單片機應用和嵌入式系統的發展已經走過了20多年。隨著嵌入式系統逐漸深入社會生活的方方面面，單片機課程的教學也從傳統的8位開始Cpu平臺向32位高級RISCCpu平臺的趨勢發生了變化，但8架飛機仍然很難被取代。國民經濟建設、軍事家電等領域，特別是手機、汽車自動導航設備，PDA，智能玩具、智能家電、醫療設備等領域都是國內急需單片機人才的行業。目前，從事單片機開發和應用的工程師超過10萬人，但面對嵌入式系統工業化的趨勢和我國大力推進的建設"嵌入式軟件工廠"為了將中國的嵌入式產品融入國際市場，產業將迫切需要大量的單片機應用型人才，這為高職生從事這一高科技產業帶來了巨大的機遇。
    2022-11-02 24次
    意法半導ST33K-A車聯網MCU
      　　意法半導ST33K-A車聯網MCU解決方案，符合車聯網聯盟數字車鑰匙標準3.0版　　●基于行業標準認證的集成ST33K-A安全芯片安全模塊和Java? Card平臺，以及GDDigitalKey? 小程序為系統芯片解決方案提供安全車輛進入系統　　●提高汽車的便利性和安全性，符合車聯網聯盟(CCC)最新的數字車鑰匙標準　　服務于多個電子應用領域，全球領先的半導體公司(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出一個新的平臺，可以加速數字車鑰匙的研發。有了數字鑰匙，客戶可以通過移動終端進入汽車，無需鑰匙?！　底周囪€匙除了提高安全性外，還可以為車主提供更大的車輛便利，包括在保護車輛安全的同時定制車輛權限。汽車共享、車隊管理、車輛租賃等業務活動將從中受益，如更簡單的車鑰匙分發、車輛權限管理、代客泊車司機和汽車維修技術人員進入車輛?！　∵@個整體解決方案是基于意法半導體的最新汽車規則安全模塊硬件GieseckeDevrient(GD)合作開發公司支持車聯網聯盟(CCC)最新的數字車鑰匙標準3.0版，確保應用具有較高的安全防護功能?！　∫夥ò雽w安全微處理器市場總監LaurentDegauque表示：“如今，主要品牌汽車可以快速開發標準化和安全的汽車進入解決方案，為車主和用戶帶來更多的價值。我們的解決方案是基于嵌入式安全模塊入式安全模塊，以確保軟件系統具有先進的保護功能，并促進數字汽車鑰匙的一般選擇?！薄　D全球產品管理互聯部副總裁MarioFeuerer表示：“作為汽車行業安全與互聯技術的長期合作伙伴，GD為汽車進入控制領域帶來豐富的經驗。GDDigitalKey?基于應用軟件ST新的芯片平臺，強大的黑客攻擊防御能力，基于NFC，超寬帶和BLE智能便捷的用戶進入汽車解決方案?！? 　　意法半導體STSAFE-VJ100-CCC 基于車載系統芯片解決方案CCEAL6二級車規定認證ST33K-A集成安全芯片Java?Card應用軟件。系統芯片負責存儲證書和其他敏感信息，并執行CCC數字車鑰匙3.0用例所需的加密操作，如車主匹配、鑰匙共享、鑰匙停用/刪除。這為客戶構建數字車鑰匙的解決方案提供了堅實的基礎。 
    2022-11-02 11次
    NXP車規MCU S32G汽車網絡
      NXP車規MCU S32G汽車網絡是安全可靠的多核Arm®Cortex®-A53應用處理器，可選配的集群鎖步支持，另配雙核鎖步Cortex-M7實時微控制器，結合了ISO 26262 ASIL D安全性、硬件安全性、高性能實時和應用處理和網絡加速。S32G處理器由至少15年的產品長期供貨計劃以及全面的第三方軟件和工具生態體系提供支持。S32G處理器屬于恩智浦S32平臺。   系列 產品 內核 存儲器 功能 封裝 ISO 26262 AEC-Q100 S32G2 S32G274A 3x Cortex-M7 + 4x Cortex-A53 8 MB CAN FD, FlexRay, LIN, SPI, PCIe, GMAC, LLCE, PFE,HSE-H, XRDC, FBGA525 最高符合ASIL D 2級（-40 °C至105° C） S32G254A 3x Cortex-M7 + 2x Cortex-A53 8 MB CAN FD, FlexRay, LIN, SPI; PCIe, GMAC; LLCE, PFE; HSE-H, XRDC; FBGA525 最高符合ASIL D 2級（-40 °C至105° C） S32G233A 1x Cortex-M7 + 2x Cortex-A53 6 MB CAN FD, FlexRay, LIN, SPI,PCIe, GMAC, LLCE, PFE, HSE-H, XRDC, FBGA525 最高符合ASIL D 2級（-40 °C至105° C） S32G234M 3x Cortex-M7 8 MB CAN FD, FlexRay, LIN, SPI, PCIe, GMAC,LLCE, PFE, HSE-H, XRDC, FBGA525 最高符合ASIL D 2級（-40 °C至105° C） S32G3 S32G399A 4x Cortex-M7 + 8x Cortex-A53 20 MB CAN FD, FlexRay, LIN SPI, PCIe, GMAC; LLCE*, PFE*,HSE-H*, XRDC*, FBGA525 最高符合ASIL D 2級（-40 °C至105° C） S32G398A 3x Cortex-M7 + 8x Cortex-A53 15 MB CAN FD, FlexRay, LIN SPI, PCIe, GMAC,LLCE*, PFE*; HSE-H*, XRDC*, FBGA525 最高符合ASIL D 2級（-40 °C至105° C） S32G379A 4x Cortex-M7 + 4x Cortex-A53 20 MB CAN FD, FlexRay, LIN SPI, PCIe, GMAC, LLCE*, PFE*, HSE-H*, XRDC*; FBGA525 最高符合ASIL D 2級(-40 °C至105° C) S32G378A 3x Cortex-M7 + 4x Cortex-A53 15 MB CAN FD, FlexRay, LIN SPI,PCIe, GMAC,LLCE*, PFE*, HSE-H*, XRDC*, FBGA525 最高符合ASIL D 2級（-40 °C至105° C）         具體看，在計算性能方面，S32G處理器同時提供ASIL D等級的MCU和MPU，以及針對網絡通信的硬件加速器，從而能夠減輕處理器的負擔，并且為OEM的新一代汽車所處的復雜實時環境，提供確定性的網絡性能，從而提供增值服務。     在加密安全方面，S32G嵌入了高性能的硬件安全加速器以及由硬件安全引擎(HSE)支持的公共密鑰基礎設施(PKI)。防火墻HSE是信任根，支持安全啟動、提供系統安全服務以及針對旁路攻擊的保護。     在功能安全方面，S32G處理器提供完整的ASIL D功能，包括鎖步Arm Cortex-M7微控制器內核，以及鎖步Arm Cortex-A53高性能內核組，使得汽車安全處理器可以達到更高等級的計算能力，并支持高階操作系統及更大的內存。     在數據安全方面，Henri Ardevol強調，在未來數據驅動的車輛新業務中，互聯汽車需要大幅提高計算性能和通信安全。S32G處理器可安全管理車輛數據傳輸，并保護關鍵應用免遭惡意利用，從而將汽車網絡安全提升至全新水平?！癝32G是全球首次將傳統MCU與具備ASIL D功能安全的高性能MPU集成在一顆芯片上，同時集成了網絡通信加速器，相較之前的單一功能芯片，性能得到顯著提升?！彼f。  
    2022-11-02 22次
    ST車規MCU Stellar系列為電動汽車助力
    　　ST車規MCU Stellar系列為電動汽車助力，目前的電池汽車解決方案需要實現更長的力和更快的充電速度，并盡可能減輕車輛重量。強大的硬件配置是確保電動汽車高效供電轉換和性能的關鍵性能的關鍵，但也具有優良的安全性和保護能力?！　?  　　傳統車規MCU面臨挑戰　　采用碳化硅 (SiC) 功率晶體管和二極管可以使電動汽車上的大功率應用，即車載充電機(OBC)、電動傳動系統和各種 DC/DC 轉換器的能效和可靠性獲得巨大提升，在明顯高于普通硅功率半導體的開關頻率下，能效和可靠性實現大升幅度提升，從而最大限度延長行駛里程，加快充電速度?！　∪欢?，當今市場上，普通車規 MCU執行充電控制算法的速度無法支持碳化硅功率晶體管更高的開關頻率，因此，還需額外增加一個 DSP芯片來專門處理控制回路，但是，使用DSP處理器需要單獨寫代碼，這不可避免增加了用傳統 MCU 實現控制模塊的物料清單成本和設計復雜性，導致控制模塊的成本、尺寸和功耗增加?！　T新款汽車MCU Stellar E簡化電動汽車功率模塊設計　　意法半導體最近推出了新系列車規級微控制器 (MCU) Stellar E ，針對電動汽車和汽車集中式(區/域)電氣架構優化了性能，有助于降低電動汽車成本，延長續航里程，加快充電速度?！　tellar?E (Stellar電動汽車MCU)實現了在同一顆芯片上執行高速控制回路處理和通用控制運算，利用片上集成的高速模數轉換器 (ADC)、高精度脈寬調制 (PWM) 控制器和快速動作保護電路等特性，只用一個MCU就能控制整個功率模塊，簡化功率模塊設計，精簡物料清單，有利于功率模塊向基于SiC的高效解決方案過渡，從而實現更長的行駛里程和更快的充電速度?！　? 　　專為下一代軟件定義電動汽車設計開發　　軟件升級能力和硬件集成度對電動汽車提高車輛的能效，延長行駛里程尤為重要?！　≤浖x汽車指的是將汽車變成一個軟件平臺，在一個硬件框架內集成由原生軟件和可無線下載的應用程序組成的軟件生態系統。定期接收無線軟件更新，讓汽車廠商能夠不斷改進功能、更新安全性，并提供創新服務，改善用戶體驗?！　? 　　ST的Stellar E MCU專為下一代軟件定義電動汽車設計開發，支持先進的汽車功能性安全標準 (ISO 26262 ASIL-D)、數據安全功能(HSM)和行業標準軟件互操作性(通過 Autosar 4.3.x)，內置、高效、安全的空中(OTA)重新編程，可以持續優化性能和售后升級車輛功能?！　tellar E是ST基于Arm?內核的Stellar微控制器產品家族的延伸。Stellar系列在開發過程中即將汽車作為目標平臺，從零開始設計。作為功能強大的集中式區域控制器，該系列簡化了汽車電氣架構，能夠提高功率、設計靈活性和安全性。目前，Stellar產品家族包括用于提高集成度和開發車輛控制器的Stellar P系列和用于開發車身控制應用的Stellar G系列。Stellar產品家族架構集成了多個 Arm Cortex處理器內核，這些內核可以提供高處理性能和配置鎖步冗余的機會，并支持實時硬件虛擬化。Stellar全系產品都可以通過安全無線 (OTA) 更新功能升級軟件?！　? 　　意法半導體汽車和分立產品部副總裁、戰略性業務開發和汽車處理器及射頻產品總經理 Luca Rodeschini表示：　　我們的 Stellar MCU可以實現先進的電動汽車設計，同時確保電源管理具有很高的能效，為車輛生命周期管理帶來軟件定義的靈活性。有了新的 Stellar E系產品加入，現在Stellar產品平臺可以為電動汽車創造新的價值鏈。感知環境、控制車輛動態、提高功率轉換效率，以及安全管理大電流功率級，這些功能都可以在一顆芯片上有效處理。安全無線更新軟件功能使車企能夠改進他們的控制策略，提高汽車的行駛里程、性能和能效?！　tellar E 系列首款產品Stellar SR5E1為電動汽車車載充電器 (OBC) 和通用 DC/DC 轉換器優化設計，現已向主要客戶提供樣品，計劃2023 年開始量產。除產品外，意法半導體還提供了廣泛的軟件開發工具鏈，以及家族通用的控制與執行生態系統，以簡化和縮短開發時間。 
    2022-11-02 15次
    五大國產汽車MCU廠商代表產品
      芯旺KungFu內核32位車規級MCU KF32A156   芯旺微電子(ChipON)是一家聚焦于汽車級、工業級混合信號8位/32位MCU和DSP芯片的IC設計公司，十多年來基于自主KungFu處理器架構開發高可靠、高品質的MCU器件。芯旺從2009年便開始投入高可靠性MCU器件的研發設計，是大中華區最早可提供Grade 1級工作溫度范圍且內置100萬次擦寫壽命EEPROM的車規級MCU原廠之一。2012年KungFu車規級MCU開始廣泛應用于汽車后裝市場。2015年發布第二代基于KungFu8內核的汽車級MCU，同時引入AEC-Q100器件可靠性測試規范，進入汽車前裝市場。2019年發布已量產多年且得到大批量裝車驗證的17款滿足AEC-Q100可靠性認證的8位MCU，同年還量產了基于KungFu32內核的32位車規級MCU，進入汽車中高端市場。   KungFu內核32位車規級MCU KF32A156特性參數如下：   1. 自主內核：KungFu32內核、3級流水線、120Mhz主頻、60uA/Mhz動態功耗;   2. 存儲器：512KB ECC Flash、64KB ECC RAM、4KB 雙端口ECC RAM、支持程序CACHE;   3. 通訊接口：2*CAN-FD(兼容CAN2.0)、1*CAN2.0、4*USART(LIN)、4*SPI(I2S)、4*IIC;   4. 豐富數?；旌腺Y源：增強型ECCP、高精度EPWM可實現74ps的精度控制、3路獨立ADC、12bit DAC、3路CMP、ECFGL可編程邏輯門控制單元;   5. 功能安全機制：ECC Flash/RAM、PM電源管理單元、3個看門狗模塊、多ADC總線、CRC32/16的數據校驗、AES128硬件加解密單元;   6. 汽車級標準：符合16949質量標準的晶元和封測產線、符合AEC-Q100 Grade 1級可靠性測試標準。   開發板實物圖：   市場應用：車身控制器BCM、車燈控制系統、空調/智能座艙控制系統、儀表控制系統、車門座椅控制系統等。 核心競爭優勢：核心車規產品線KF8A和KF32A兩大系列型號近50款之多，具備良好的一致性和穩定性，滿足汽車市場復雜環境的應用要求，符合AEC-Q100汽車質量認證標準，廣泛覆蓋車身控制、汽車電機與電源、汽車照明和智能座艙四大應用場景，涵蓋整車MCU用量的80%左右，已大量進入汽車前裝市場，與上汽大眾、陜汽、長安、吉利、東風、福田、長城、北汽、安波福等建立合作伙伴關系。       杰發科技AC781x系列車規級MCU   杰發科技(AutoChips)自主研發的芯片產品涵蓋車載娛樂信息系統Soc(IVI)、車聯網Soc(V2X)、智能座艙SoC(e-Cockpit)、車載音頻功率放大器(AMP)、車規級微控制器(MCU)、胎壓監測專用傳感器芯片(MEMS)等。其中，已經通過AEC-Q100 Grade1車規認證的32位MCU AC7811于2018年實現量產，目前已批量應用于車身電子控制零部件 (BMS, OBC等)，并與國內幾大主流車廠(長安、長城、BYD等)實現供應鏈導入。同時，杰發科技自主研發的第二代車規級MCU AC7801x系列也已于2019年實現量產，在豐富產品系列的同時，擴大了AutoChips MCU在車身應用的范圍，在車身控制、傳感器、車燈及電機控制領域為客戶提供了更高性價比的選擇。此外，可滿足功能安全認證的AutoChips第三代車規MCU—AC7840x系列即將推出，該款產品采用ARM Cortex-M4內核，滿足ISO26262 ASIL-B標準，工作溫度支持-40℃~125℃，采用48~176Pin多種封裝，可覆蓋目前傳統燃油車及新能源車大部分車身MCU高端應用范圍。   AC781x系列MCU是基于ARM Cortex-M3內核的車規級MCU，主要應用于汽車電子和高可靠性工業領域。AC781x符合AEC-Q100認證規范，具備出色的EMC/ESD能力。其特性參數如下：   1. ARM Cortex-M3內核，up to 100MHz   2. 單周期指令32位乘法器   3. 增強型閃存加速引擎   4. 兼容CAN2.0B x2, HW LIN x1, UART LIN x1   5. 車規標準：AEC-Q100 Grade 1   6. 工作溫度：-40℃~125℃   7. 工作電壓：2.7~5.5V   8. ESD：HBM 8KV,CDM 750V   9. 128位唯一識別碼(UUID)   10. 封裝信息：LQFP80、LQFP64。   汽車應用方案及原理圖   1. BCM   2. 汽車儀表應用   通用開發板   賽騰微擁有ASM87A與ASM3XA兩大系列、多款通過AEC-Q100認證的車規級MCU，以及配套的高壓LDO、LED 驅動芯片和MOSFET/IGBT等功率器件，已經成功應用于汽車LED動態流水燈、車載無線充電器及車窗玻璃升降器、智能雨刮等汽車電子零部件中，并批量供貨給多家知名汽車廠商。   ASM3XA系列車規32位MCU，基于ARM Cortex M0+內核，具有16K/32K/64K Flash、4K/8K SRAM，內、外部高/低頻可選，兩種低功耗模式，支持RTC從Deep Sleep喚醒，具有兩路標準UART、一路低功耗UART，SPI/IIC標準通訊接口，7通道12位1MSPS高速采樣ADC，硬件CRC-16模塊，6通道16位/32位定時器/計數器，支持RTC計數及萬年歷功能，具有0.8uA超低靜態功耗，支持ISP在線編程和唯一碼識別。   市場應用及解決方案   ASM3XA系列具有高性價比、低功耗及豐富的內部資源等優勢，可廣泛用于車窗防夾、智能雨刷控制、座椅調節、汽車空調面板控制等領域?；贏SM31AX003車規級32位M0主控MCU和寬電壓輸入車規級LDO的完整雨量光線傳感器控制方案，在國內多家乘用車、卡車和無人工程車上批量使用，整體方案性能卓越，可靠性高。   開發工具   為方便用戶基于ASM系列MCU開發應用系統，賽騰微電子開發了專用的ASM-LINK仿真器和ASM-SinPro編程器。ASM-LINK仿真器是一款自研兩線仿真器，可用于ASM系列8位和32位MCU的仿真調試，支持Keil集成編譯環境，支持單步、全速運行，支持對Flash編程和加解鎖。ASM-SinPro編程器支持脫機編程、在線編程，芯片燒錄時可對芯片頻率進行校準，支持滾動碼燒錄，編程次數可設置，程序可加密，同時也加連接燒錄機臺實現高速自動燒錄。 核心競爭優勢：賽騰微在汽車電子領域的發展規劃也愈加明確，以主控MCU為核心，輔以配套功率器件與電源管理芯片，為車身控制、車載電子以及新能源汽車電控系統提供套片平臺方案，形成了獨有的“MCU+電源管理+功率器件”的平臺式套片與模組方案的汽車芯片業務新模式。       琪埔維半導體XL6600系列車規級MCU   琪埔維半導體(Chipways)是一家專注于汽車智能傳感和控制芯片的IC設計公司，現已掌握汽車級霍爾傳感器芯片、汽車級微控制器芯片(MCU)、車聯網V2X通訊芯片以及針對新能源汽車電池管理(BMS)的多節電池組監視器芯片(AFE)等一系列智能汽車傳感和控制芯片的關鍵核心技術，并獲得多項專利。   XL6600系列芯片是一顆滿足AEC-Q100和ISO26262汽車安全ASIL B的車用微控制器芯片，基于32位ARM Cortex-M3內核，主頻可達104Mhz，專注于低功耗和高性能，并針對成本敏感型應用進行了優化。該款MCU提供具有可擴展性的解決方案，適合于車身電子的廣泛應用。此外，還支持MDK等開發工具，提供BLDC電機控制等參考設計，幫助客戶快速入手。   特性參數   1. 應用廣泛：滿足汽車車身電子系統的使用需求，支持2.7V～5.5V的電壓范圍，可支持-40℃～125℃的溫度應用范圍;   2. 低功耗：多種省電模式(slow-down/sleep/stop/wake-up);   3. 高性能：提供基于ARM的經濟高效的解決方案，各業務模塊功能強大;   4. 高安全性和可靠性：集成過溫保護、短路保護，時鐘故障檢測等，具有強大的電磁兼容性和高安全ESD等級;   5. 滿足嚴格的汽車測試AEC-Q100可靠性標準要求;   6. 滿足ISO26262汽車安全ASIL B標準要求;   7. 支持48/64/80 LQFP三種封裝形式。   開發工具   ●自主工具平臺Chipways Studio，提供IDE、編譯器、調試器和插件   ●同時，支持MDK、IAR等開發IDE工具   ●軟件開發工具包(SDK)，診斷系統   ●內核自測庫   ●SWD等Debug &trace   驅動軟件   ●標準驅動STD   ●AUTOSAR：MCAL及其配置工具   中間層和應用   ●汽車常用控制算法和電機控制庫   ●電機控制等車身控制的參考設計   MCU硬件開發板 市場應用：車身控制(BCM)，車內空調控制(HVAC)，BLDC電機控制，車窗/天窗/車門，座椅/后視鏡/雨刮器，后備箱/安全帶控制、其他通用應用等。       比亞迪半導體BF7006AMXX系列車規級MCU   比亞迪半導體的車規級MCU采用高可靠性的車規級制造工藝，嚴格按照AEC-Q100 Grade1質量標準測試認證，遵循IATF16949體系下生產管控流程。其8位和32位內核系列MCU的安全等級可最高達到ISO26262 ASILB標準，已大規模用于電動車窗、電動座椅、雨刮、車燈、儀表、后視鏡、車鎖等多種汽車通用控制。   BF7006AMXX 作為一款滿足汽車AECQ100 GRADE1 品質等級的32 位通用MCU，依照ISO26262 ASIL-B 等級標準要求設計;其內部集成CAN、LIN、UART 等多種通信模塊，多路計數器、計時器及PWM 功能，并包含有高精度ADC，存儲支持EEPROM 即時數據保存等多種通用模塊。封裝形式為LQFP64、LQFP48、TSSOP28，適合如電動車窗、電動座椅、雨刮、車燈、門鎖等多種汽車電子車身控制應用。  
    2022-11-02 18次
    德州儀器TI Jacinto 7處理器
    　　德州儀器TI Jacinto 7處理器平臺基于TI數十年的汽車系統和功能安全知識，具有強化的深度學習功能和先進的網絡處理，以解決高級駕駛輔助系統(ADAS)和汽車網關應用中的設計挑戰。該平臺系列中首先推出的兩款汽車級芯片，即應用于ADAS的TDA4VM處理器，以及應用于網關系統的DRA829V處理器，包含用于加速數據密集型任務的專用加速器，如計算機視覺和深度學習。此外，TDA4VM和DRA829V處理器還包含支持功能安全的微控制器(MCU)，使得汽車廠商(OEM)和一級供應商能夠用單芯片同時支持ASIL-D高安全要求的任務和功能。這兩款芯片共享一套軟件平臺，使得開發人員能夠在多個車輛域的應用中重用大量軟件投資，從而減輕了系統的復雜度和開發成本。 　　TDA4VM處理器集成雙核64 位 Arm Cortex-A72 微處理器子系統，性能高達 2.0GHz、22K DMIPS，具有強大的片上數據分析的能力，并與視覺預處理加速器相結合，從而使得系統性能更高效。汽車電子工程師可用來開發前置攝像頭應用，使用高分辨率的800萬像素攝像頭，幫助車輛看得更遠并且可以加入更多駕駛輔助增強功能。此外，TDA4VM處理器能夠同時操作4到6個300萬像素的攝像頭，同時還可以將雷達、激光雷達和超聲波等其他多種感知處理融合在一個芯片上。這種多級處理能力使得TDA4VM能夠勝任ADAS的中心化處理單元，進而實現自動泊車應用中的關鍵功能(如環繞視圖和圖像渲染顯示)，同時增強車輛感知能力，實現360度的識別感知?！　DA4VM處理器適合以下應用：高級環視和泊車輔助系統;自主傳感器融合/感知系統，包括攝像頭、雷達和激光雷達傳感器;單傳感器和多傳感器前置攝像頭系統;下一代電子后視鏡系統?！　acinto 7 DRA829 處理器基于 Arm v8 64架構，可提供高級系統集成，以降低汽車和工業應用的系統成本。集成式診斷和功能安全特性滿足 ASIL-B/C 或 SIL-2 認證/要求。集成式微控制器 (MCU) 島無需使用外部系統MCU。該器件具有千兆位以太網交換機和 PCIe 集線器，可支持需要大量數據帶寬的網絡使用情況。最多四個Arm Cortex-R5F子系統可管理低級的時序關鍵型處理任務，并且可使 Arm Cortex-A72 不受應用的影響。對Arm Cortex-A72 的雙核集群配置有助于實現多操作系統應用，而且對軟件管理程序的需求非常低。  
    2022-11-02 11次
    意法半導體Stellar 32位汽車MCU
    　　　　意法半導體Stellar 32位汽車MCU定義車輛平臺向軟件定義車輛(SDV)的轉型處于領先定位?；谲浖С值奶卣骱凸δ?，硬件生命周期獨立于軟件，而軟件則以獨立應用的形式無縫集成到車輛中?！　? 　　現今的車輛已轉變成由本地和空中下載應用組成的軟件平臺?！　≤浖x車輛使汽車制造商能夠繼續：　　· 增強功能　　· 更新安保與安全特性　　· 提供創新的新服務　　電動車輛(EV)將率先經歷這種轉型?？缮壭詫μ岣唠妱榆囕v的功率效率、增加行駛里程和提升性能至關重要?！　鹘y的電子/電氣(E/E)架構達到了支持這種軟件驅動方法的能力極限。許多電子控制單元(ECU)基于采用低帶寬連接的不同專用核心技術。車輛網絡的異質性正阻礙可擴展、靈活、可升級車輛的實現?！　? 　　新車輛架構需要具有高實時計算效率以及易于升級的設備的開放式硬件平臺。它們能夠處理大規模數據流，同時遵守嚴格的安全準則和功能安全要求?！　∫夥ò雽w基于Arm?的Stellar平臺降低了新車輛架構及其電氣化的復雜性。意法半導體的Stellar汽車微處理器可滿足現代化車輛節點的要求。這些系列包括應用管理和高數據流控制以及高效的驅動和功率轉換子系統?！　tellar系列MCU主要功能特性如下：　　1. 內核：采用Arm Cortex R-52，具有鎖步和實時性能?！　?. 功能安全性：符合 ISO26262 的 ASIL-D。為了進一步提高安全性和可靠性，Stellar MCU 具有用于軟件分離和內存保護的管理程序?！　?. 信息安全性：具有 EVITA FULL 支持的最先進的 HSM?！　?. 嵌入式存儲器：符合 AEC-Q100 0 級的相變存儲器高達 40MB PCM，數據保留高達 165°C。它支持 Software-Over-The-Air 來管理多個固件映像。方便的 eMMC 接口提供額外的外部存儲?！　?. 通信：通過其豐富的汽車接口進行多總線路由，包括以太網、CAN-FD 和 LIN CAN-FD、以太網、LIN、DSPI、FlexRay?！　?. 工作溫度：保證在 -40 至 150C 范圍內完全運行?！　R6 G7系列Stellar集成MCU：32 位 Arm Cortex-R52、Cortex-M4 汽車MCU 6x 內核、硬件虛擬化、20.5 MB NVM(帶有 2 個 19.5 MB“OTA X2”存儲)、HSM、ASIL-D。它們可滿足域控制器和 ECU 中聯網自動更新和電動汽車架構的高度集成要求，具有卓越的實時性和安全性能(具有最高的 ASIL-D 能力)。
    2022-11-02 11次
    瑞薩電子RH850系列32位汽車MCU
    　　瑞薩電子RH850系列32位汽車MCU采用瑞薩40nm工藝生產，可提供單核、多核、鎖步和混合模式的處理器內核架構，以支持汽車應用的高性能、低功耗和高可靠性要求。 　　RH850系列MCU具有如下功能特性：　　1. 可擴展的 CPU 內核、內存和外設，可重復使用軟件資源。集成外設功能 IP 和可擴展性;基本IP的通用規范(串口、計數器等)已經在現有規范的基礎上進行了細化，未來將繼續保持兼容性;差異化IP(發動機控制、電機控制定時器等)的規格進一步優化以幫助提高客戶產品的競爭力;支持PWM、LVD、CAN、LIN和FlexRay等?！　?. 高性能CPU內核可大大提高頻繁使用的中斷處理的響應性能。多個寄存器的批量保存/恢復;立即停止當前正在運行的程序;立即從中斷處理中恢復;分支預測機制;使用學習函數預測程序的流程;高速閃存訪問;瞬間讀取并運行下一個程序?！　?. 低功耗特性有助于降低汽車的整體功耗。降低運行功率;使用 40 納米工藝可實現更精細的電路并降低運行功耗;降低泄漏功率;使用低泄漏晶體管降低泄漏功率;降低待機功耗;切斷待機期間空閑電路的電源，以進一步降低功耗?！　?. 使用多核技術實現低功耗和高性能?？梢越M合執行功能安全、高速計算和輸入/輸出處理的內核，以實現高性能內核配置?！　?. 支持符合 ISO26262 標準的功能安全性，如下圖：　　RH850系列軟件和工具　　瑞薩電子及其合作伙伴提供各種軟件和開發工具，為汽車市場的大規模復雜軟件開發提供支持。 
    2022-11-02 24次
    英飛凌Cypress Traveo II汽車MCU
    　　Cypress Traveo II系列是英飛凌專為汽車應用而設計的32位MCU。由于在單核Arm Cortex-M4F和雙核Cortex-M7F中內置了處理能力和網絡連接，該系列微控制器的性能可以從400 DMIPS 提高到1500 DMIPS。Traveo II 系列集成了HSM(硬件安全模塊)、用于安全處理的專用 Cortex-M0+，以及滿足FOTA要求的雙存儲體模式嵌入式閃存，因而具有高級安全功能。該系列MCU還配備了優化的軟件平臺，可用于賽普拉斯 AUTOSAR MCAL(微控制器抽象層)、自測庫、閃存 EEPROM 仿真以及安全低級驅動程序，并結合第三方固件使用?！　raveo II系列包括入門級型號CYT2B6、CYT2B7、CYT2B9和CYT2BL，以及高性能型號CYT3BB/4BB和CYT4BF。其中CYT2B9 MCU 專為汽車車身電子設備而設計，基于Cortex-M4F內核，具有出色的處理能力和網絡連接性能。除了CAN FD接口外，該系列還通過嵌入式CXPI接口提供更高的響應和更快的通信速度，是車身控制模塊、暖通空調和照明的理想選擇。該芯片具有六種電源模式，使ECU能夠最大限度地降低整體功耗且保證安全功能，以實現安全通信，并在內存大小和引腳數方面具有出色的可擴展性。 　　CYT2B9 32位MCU特性參數如下： 　　1. 處理器：160-MHz Arm Cortex-M4F單核，2 MB代碼閃存、128 KB工作閃存和 256 KB SRAM，以及Arm Cortex -M0+;　　2. 連接：多達8通道CAN FD可實現更快的通信以增加數據帶寬，4通道 CXPI 可實現更高的響應以充分利用廣泛使用的LIN協議;多達8通道運行時可重新配置串行通信模塊 (SCB)，除了 12 通道 LIN/UART 外，每個模塊都可配置為 I2C、SPI 或 UART;　　3. 模數轉換器：高達64通道、12位，具有3x逐次逼近 ADC (SAR ADC) 單元;　　4. 計時器：多達75通道16位和8通道32位定時器計數器脈沖寬度調制器 (TCPWM)，實時時鐘 (RTC)，事件生成計時器;　　5. GPIO：多達152個可編程GPIO;　　6. 安全保障：嵌入式 eSHE(增強型安全硬件擴展)、HSM(硬件安全模塊)和硬件加速加密引擎(開/關選項);用于管理設備生命周期的一次性可編程保險絲 (OTP);內存保護單元 (MPU)、共享內存保護單元 (SMPU) 和外設保護單元 (PPU) 用于內存和外設保護支持用于安全調試的 JTAG 安全性;安全特性：用于存儲器的 ECC、電源電壓和時鐘?！　?. 溫度范圍：-40～105℃(S級)，-40～125℃(E級)。 
    2022-11-02 12次
    恩智浦S32K汽車級MCU
    　　恩智浦S32K汽車MCU是基于Arm? Cortex?-M系列的可擴展、低功耗微控制器，獲得了AEC-Q100認證，具有高級功能安全、信息安全和軟件支持，適用于工業和汽車ASIL B/D車身、區域控制和電氣化應用。S32K MCU由至少15年的產品長期供貨計劃以及全面的第三方軟件和工具生態體系提供支持。恩智浦S32K MCU是恩智浦S32平臺的一部分?！　32K MCU系列是NXP基于Arm Cortex-M系列的可擴展、低功耗微控制器，具有高級功能安全、信息安全和軟件支持，適用于ASIL B/D車身、區域控制和電氣化應用。NXP提供至少15年的產品長期供貨計劃，以及全面的第三方軟件和工具生態體系支持?！　? NXP S32K系列32位Arm Cortex汽車MCU　　S32K MCU提供硬件和軟件的可擴展性和兼容性，支持固件無線(FOTA)、高級硬件安全性、CAN FD和以太網TSN。該系列MCU包括S32K1和S32K3，前者是基于Cortex-M0+/M4F內核的單核MCU，帶128 KB至2 MB 存儲器，支持ASIL B，已經量產;后者基于Cortex-M7內核，具有單核、雙核和鎖步內核MCU，帶512 KB至8 MB存儲器，支持ASIL B/D，目前處于樣品階段?！　32K1 MCU特性參數如下：　　1. 48 MHz Cortex-M0+內核或80/112 MHz Cortex-M4F內核　　2. 128 KB至2 MB閃存，帶ECC。高達4KB EEPROM　　3. 12位1 Msps ADC，16位FlexTimer，具有死區插入和故障檢測功能　　4. 可擴展的低功耗運行和停止模式?？焖賳拘?、時鐘和電源門控　　5. 提供QFN，LQFP和MAPBGA封裝。溫度范圍 -40至125/150° C，至少15年長期供貨保證　　6. 功能安全、信息安全和連接：　　7. 符合ISO 26262標準，高達ASIL B級　　8. 硬件和軟件看門狗、時鐘/電源/溫度監測儀　　9. 功能安全文件和SafeAsure網絡社區支持　　10. CSEc安全引擎 - AES-128，安全引導和密鑰存儲;　　11. 以太網(10/100 Mbps), CAN FD, FlexIO (UART, I2C, SPI, I2S, LIN, PWM...), 串行音頻接口, QSPIS32K1 MCU適合如下汽車電子應用：主動懸架、儀表板、傳動系統與變速箱、制動與穩定控制、摩托車發動機控制單元(ECU)和小型發動機控制、汽車先進外部照明、混合動力汽車(HEV)應用。 
    2022-11-02 14次
    美光科技|1β內存密度技術比上一代提升了40%節點 DRAM
    內存與存儲解決方案領先供應商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，其采用全球最先進技術節點的 1β DRAM 產品已開始向部分智能手機制造商和芯片平臺合作伙伴送樣以進行驗證，并做好了量產準備。美光率先在低功耗 LPDDR5X 移動內存上采用該新一代制程技術，其最高速率可達每秒 8.5Gb。該節點在性能、密度和能效方面都有顯著提升，將為市場帶來巨大收益。除了移動應用，基于 1β 節點的 DRAM 產品還具備低延遲、低功耗和高性能的特點，能夠支持智能汽車和數據中心等應用所需的快速響應、實時服務、個性化和沉浸式體驗。 繼 2021 年批量出貨基于 1α（1-alpha）節點的產品后，美光推出全球最先進的 1β 節點 DRAM，進一步鞏固了市場領先地位。1β 技術可將能效提高約 15%，內存密度提升 35%以上1，單顆裸片容量高達 16Gb。  美光技術和產品執行副總裁 Scott DeBoer 表示：“1β DRAM 產品融合了美光專有的多重曝光光刻技術、領先的制程技術及先進材料能力，標志著內存創新的又一次飛躍。全球領先的 1β DRAM 制程技術帶來了前所未有的內存密度，為智能邊緣和云端應用迎接新一代數據密集型、智能化和低功耗技術奠定了基礎?！?nbsp;此前，美光已在今年 7 月出貨全球首款 232 層 NAND，為存儲解決方案帶來了前所未有的性能和面密度。得益于美光在尖端研發與制程技術方面的深厚根基，這兩項業界首發預示著美光將繼續在內存和存儲創新領域領跑市場。  隨著 LPDDR5X 的出樣，移動生態系統將率先受益于 1β DRAM 產品的顯著優勢，從而解鎖下一代移動創新和先進的智能手機體驗，并同時降低功耗。1β 技術的速率和密度將使高帶寬用例在下載、啟動以及同時使用數據密集型的 5G 和人工智能應用時，提供更快的響應和流暢度。此外，基于 1β 節點的 LPDDR5X 不僅可以加速智能手機拍攝啟動，提升夜間模式和人像模式下的拍攝速度和清晰度，還可以實現無抖動、高分辨率 8K 視頻錄制和便捷的手機視頻編輯。 1β 制程技術能實現比以往更低的每比特功耗，為智能手機提供了目前市場上最節能的內存技術。它將助力智能手機制造商推出更長續航的設備——消費者在使用高能耗、數據密集型應用時，延長電池續航時間將至關重要。 全新 JEDEC 增強型動態電壓和頻率調節擴展核心（eDVFSC）技術使基于 1β 的 LPDDR5X 更加節能。在高達 3200 Mbps2 的雙倍頻率層上添加 eDVFSC，可改善節能控制，從而基于獨特的終端用戶模式實現更低功耗。   美光通過先進的光刻技術和納米級制造工藝挑戰物理定律 美光領先業界的 1β 節點可在更小的尺寸內實現更高的內存容量，從而降低單位數據成本。DRAM 的擴展性很大程度上取決于每平方毫米半導體晶圓面積上集成更多更快內存的能力，這就需要縮小電路面積，從而在指甲大小的芯片上容納數十億個內存單元。幾十年來，隨著工藝節點的不斷進步，半導體行業每年或每兩年都會縮小器件尺寸。但隨著芯片變得越來越小，在晶圓上定義電路圖案需要挑戰物理定律。 為了克服這些技術挑戰，半導體行業開始使用具備極紫外光刻技術的新設備。但是，該技術仍處于發展初期。為規避技術風險，美光采用了其成熟的尖端納米制造和光刻技術。公司憑借專有的先進多重曝光技術和浸潤式光刻技術，以最高精度在微小尺寸上形成圖案?？s小器件尺寸從而提供更大容量，還將使智能手機和物聯網設備等外形尺寸較小的設備能夠在緊湊的空間里集成更大的內存。 為了在 1β 和 1α 節點取得競爭優勢，美光在過去數年還積極提升卓越制造、工程能力和開創性研發。加速創新使美光比競爭對手提前一年率先實現 1α 節點技術量產，從而在公司的歷史上首次同時確立了在 DRAM 和 NAND 領域的領導地位3。多年來，美光已進一步投資數十億美元，將晶圓廠打造成高度自動化、可持續和人工智能驅動的先進設施。這其中包括對日本廣島工廠的投資，美光將在這里量產基于 1β 節點的 DRAM 產品。   1β 節點為無處不在的互聯和可持續世界奠定堅實基礎 隨著機器對機器通信、人工智能和機器學習等高能耗應用興起，節能技術對企業顯得愈發重要，特別對那些希望滿足嚴格的可持續發展目標和降低運營支出的企業而言更是如此。研究人員發現，訓練單個人工智能模型所產生的碳排放量是一輛美國汽車全生命周期（包括制造）碳排放量的五倍。此外，到 2030 年，信息和通信技術預計將消耗全球 20%的電力。 互聯世界需要快速、無處不在、節能的內存產品來助推數字化、最優化和自動化，而美光的 1β DRAM 節點為此提供了一個全面的基礎?；?1β 節點的 DRAM 產品具備高密度、低功耗特點，能夠在數據密集型智能設備、系統和應用程序之間實現更節能的數據流動，并為智能邊緣和云端應用提供更強的智能特性。美光于未來的一年中將在諸如嵌入式、數據中心、客戶端、消費類產品、工業和汽車等其他應用中量產 1β 節點，推出包括顯示內存和高帶寬內存等產品。 1 與上一代 1α 節點對比 2 與支持 DVFSC 的 1α 節點 1600 Mbps 相比3 繼美光于 2020 年 11 月批量出貨行業領先的 176 層 NAND 之后 
    2022-11-02 14次
    車規MCU芯片供應鏈和市場格局
    　　MCU芯片廣泛應用于汽車、工業、電信、醫療、消費電子等各種電子產品中，其中汽車市場占30.13%MCU現在的汽車一般需要50-100輛MCU芯片，MCU需求的增長主要來自于汽車電氣化，增強了安全特性，ADAS以及政府對汽車廢氣排放的自動駕駛、車內娛樂系統和法規要求?！　≤囈嶮CU作為車輛控制的核心裝置，MCU主要用于車身控制、駕駛控制、信息娛樂及駕駛輔助系統。MCU這是一個相對完善的市場，競爭格局相對穩定。恩智浦、英飛凌、瑞薩、意法半導體和德州儀器長期以來一直占據全球汽車MCU2020年市場占比超過95%的前五名?！　∑嘙CU不同的汽車應用有很多技術規范，但大多選擇40/45/65nm與其他芯片相比，制造汽車芯片的晶圓廠的運營成本要高得多。因此，大多數IDM廠商，如NXP，瑞薩、英飛凌、德州儀器及Microchip，為客戶提供第三方晶圓代工MCU芯片。汽車MCUOEM是一個高度集中的行業，臺積電提供了全球70%的產能?！　∪欢?，MCU產能僅占臺積電總產能的3%。由于2020年的疫情導致汽車工業需求下降，MCU制造商減少訂單并消化庫存。2021年初，全球汽車市場復蘇，導致汽車芯片短期短缺。自今年第二季度以來，馬來西亞和臺灣經歷了更嚴重的疫情。臺積電是主要的汽車MCU晶圓代工廠，馬來西亞是NXP，瑞薩、英飛凌等供應商的封裝測試(OSAT)供應商集中。所以，汽車MCU這個行業可能會再次遭受重創，這將對芯片供應鏈產生更大的影響?！　∧壳?，大多數車輛和零部件生產暫停的主要原因之一是汽車制造商MCU需要很大，而且MCU但是供應不足。由于以下因素，預計汽車芯片短缺將持續到2021年底，但預計從2022年開始減少，主要得益于以下因素：　　(1)供應商和晶圓廠競相擴大產能。例如，英飛凌將在2021年底建造一座12英尺的晶圓廠并投入使用;臺積電2021年MCU與2020年相比，產量將增加60%，南京工廠正在集中(28)nm)以獲得更大的MCU產能?！　?2)中國本土芯片公司正在努力進軍汽車公司MCU市場。預計2022年將進入大規模量產階段，通過“國產替代”來減輕汽車MCU芯片短缺。例如，趙一創新計劃今年推出最新汽車MCU系列產品。 
    2022-11-02 16次
    中國汽車MCU廠商發展契機
    　　隨著汽車智能化、網聯化和電氣化的發展趨勢，汽車芯片短缺將成為長期的常態。建立獨立半導體產業供應鏈的根本解決方案是建立中國智能網絡汽車產業鏈的供應安全。目前的芯片短缺也是中國MCU這個行業帶來了的機遇之窗?！　腗CU從生態系統的角度來看，整個生態系統MCU生態系統包括各種軟件、硬件、開發工具和終端客戶使用的開源平臺。目前，中國仍嚴重依賴國外IC幸運的是，汽車設計軟件和開發工具MCU不需要最先進的制造工藝和開發工具，這方面的弱點是整體MCU工業不會產生太大的影響?！　≡谛酒┎粦蟮那闆r下，國際汽車制造商迫切需要各種渠道購買符合汽車質量規格的產品MCU。汽車制造商開始考慮為中國增加采購渠道和替代供應商MCU制造商有機會進入全球汽車供應鏈?！　≡趪鴥戎T多MCU杰發科技在廠家中(AutoChips)，芯旺(ChipON)，賽騰微，奇浦維半導體(Chipways)和比亞迪半導體亞迪半導體，已批量生產MCU，并進入汽車OEM制造商供應鏈，但他們的商品仍然局限于簡單的控制應用程序，如車窗、照明和制冷系統，以及動力總成控制、智能駕駛艙和ADAS在復雜的應用中仍然很少見?！　CU 是一種平臺化的產品，供應商需要圍繞其MCU芯片構建生態和開發者社區，提供從芯片、開發板、軟件、開發工具到應用方案的整體方案。國際廠商汽車產品線豐富，可以為客戶提供全系列產品和服務。目前，中國廠商正在努力布局全系列的MCU產品線，有望在以下兩個方面取得突破：　　車身控制：車載無線充電、環境光控制、流線型尾燈控制的MCU解決方案。這些功能特性以前只提供給高檔車型，現在已經大量應用于中低檔車型，需求在快速增長。例如，賽騰微電子推出了車載無線充電和流線型閃光燈尾燈控制MCU，截至2021年1月出貨量已超過150萬顆?！　」β士刂疲褐袊鴱S商已經開始推出相關芯片，但目前仍然沒有重量級產品。5月份，芯旺推出一款符合AEC-Q100標準、采用自研內核處理器的新型汽車MCU KF32A156，適用于電源和電機控制。與前代產品相比，該芯片具有更寬的電源域，將可用于70%的車身和電源控制單元模塊?！　〕送晟飘a品線布局，打造獨立的產業鏈也至關重要。從EDA/IP、芯片設計，到晶圓代工和封測的產業鏈上下游資源協調起來，將有助于國產汽車MCU產業鏈的健康發展?！　」こ處熢谶x擇車規級MCU時應考慮哪些因素?　　現代的新車平均包含50-100個電子控制單元 (ECU)，每個ECU又包含一個或多個MCU，而且還需要長達一公里的電線將它們連接到多個不同的網絡。對汽車電子工程師來說，為不同的功能應用設計挑選合適的MCU也是一個不小的挑戰?！　? 　　現在的汽車需要很多MCU來控制不同的功能。(來源：Microchip)　　在傳統燃油汽車的動力系統中，有用于燃油噴射、點火、節氣門、冷卻、自動變速器和車載診斷的獨立控制系統;用于動力轉向、制動器和安全氣囊的底盤控制系統;前燈、雨刷、電動門、電動車窗和暖通空調也需要單獨的車身控制系統。對于新型的電動車或混合動力車，電池管理、電機控制，以及高級駕駛輔助系統 (ADAS)等先進功能，都需要更多且性能更強的獨立MCU。而智能座艙、各種先進的娛樂和信息系統，以及不同級別的自動駕駛，更增加了MCU和系統級芯片(SoC)的選擇復雜性?！　〕斯δ軓碗s性之外，車規級MCU還有嚴格的技術和監管壁壘。無論8位、16位，還是32位MCU，都必須滿足國際汽車工程師協會 (SAE)的標準。對車規級MCU，有如下三種標準規范：　　1. AEC-Q100可靠性標準;　　2. 符合零失效(Zero Defect)的供應鏈質量管理標準IATF 16949規范;　　3. 符合ISO26262標準的ASIL功能安全保證級別?！　∠M級MCU的不良率只要≤200DPPM就可以了，但車規級MCU的不良率要≤1DPPM，這就意味著每百萬個MCU，最多只能有一個不良品;消費級MCU的工作溫度范圍在-30-85℃，而車規級MCU的運行環境相對惡劣，往往要求-40~125℃;車規級MCU的工作壽命一般要超過15年，消費級MCU要求3~5年即可。此外，車規級MCU還需功能安全底層軟件支持，確保汽車安全穩定的運行，而且根據不同應用對資源和供應體系要求也更高?！　∑囍袥]有孤立的MCU，所有MCU及周圍的器件和功能模塊都是一個網絡的一部分，具體取決于它們的功能，它們相互之間需要聯網通信才能協調工作。主要的汽車網絡協議包括CAN、LIN、FlexRay、MOST和以太網 AVB?！　? 　　控制器局域網 (CAN) 目前是駕駛艙、動力總成、底盤和車身系統的主要網絡。Active Safety CAN可以控制毫米波雷達，它可以感應迎面而來的車輛并發出警告聲、制動甚至轉向控制;汽車儀表通過CAN總線響應來自雷達的警告，可以啟動警告;對來自雷達的警告做出反應，制動控制CAN 可能會啟動弱或強制動控制，具體取決于車輪速度和另一輛車的接近程度;同樣對可能發生碰撞的警告做出反應，連接到安全帶的 MCU 可以預張緊安全帶?！　”镜鼗ミB網絡 (LIN) 是一種低數據速率主/從網絡，可控制遠程無鑰匙進入、照明、后視鏡和車門等。通過LIN網絡，當汽車開始移動時，車門可以自動鎖上;安全帶未系好或車燈亮著熄火時會發出警報聲;或者后視鏡和座椅會根據駕駛人自動重新調整為之前的設置?！　∨c LIN 相比，FlexRay 是一種高速、可靠的協議，適用于線控驅動等下一代應用。FlexRay 系統在響應接近警報時提供更高的準確性，增加了考慮加速角以主動轉向和制動汽車以避免即將發生的碰撞的能力?！　∶嫦蛎浇榈南到y傳輸 (MOST) 網絡處理車載多媒體，在車內路由高質量的視頻、音頻和數據，負責免提通話和通過汽車音響系統播放手機音樂?！　‰m然以太網已經非常成熟且值得信賴，但并沒有廣泛應用到汽車中，它通常聯通發動機、底盤和車身系統中的 ECU以查找故障?！　≡谶x擇適合特定汽車應用的MCU時，通過數據表通常會發現它們最適合哪些應用。一個或多個CAN端口是通用的，以太網端口也是如此。FlexRay和MOST網絡需要能夠處理高速數據包的MCU，而LIN要簡單得多。有些通信協議通常不被直接支持，但只要硬件有足夠的能力，這應該不會出現問題?！　〈送?，汽車MCU的供電電壓和各種模擬特性也需要特別注意，這包括低壓檢測、看門狗定時器、內置的存儲器、接地、模數轉換器(ADC)、零缺陷檢測增強，以及外圍接口和聯網協議硬件輔助功能。 
    2022-11-02 19次
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